【三菱電機】基板穴あけ用UV レーザー加工機「GTW5-UVF20 シリーズ」発売

フレキシブル基板のさらなる高精度な微細加工と生産性の向上を実現

三菱電機株式会社は、スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板※1 に適した基板穴あけ用UV レーザー加工機の新製品として、「GTW5-UVF20 シリーズ」を5 月16 日に発売しました。 新型ガルバノスキャナー※2 や高速UV レーザー発振器の搭載に加え、Synchrom（シンクローム）テクノロジー※3 の採用により、さらなる高精度な微細加工と生産性の向上を実現します。 本製品は、「JPCA Show 2018（第48 回国際電子回路産業展）」（6 月6 日～8 日、於：東京ビッグサイト）に出展します。 ※1 薄く柔らかい絶縁体を使い、自在に曲げることができる構造のプリント基板 ※2 ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置 ※3 加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式





▼新製品の特長
1．独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載し、さらなる高精度な微細加工を実現
・発熱による歪を抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来比15%向上※4
・小径加工に対応した光路設計の採用により、最小穴径を従来比25%微細化※4
　※4 従来機GTW4-UVF20 シリーズとの比較（加工内容、加工材料などによって異なります）
2．独自の制御技術と2 ワーク同時加工により、生産性を向上
・新型ガルバノスキャナーと高速UV レーザー発振器の搭載に加え、Synchrom テクノロジーの採用により、生産性を従来比約10％向上※4
・2 つの加工ヘッドを搭載し、2 ワーク（加工対象）を同時に高速加工

▼発売の概要




▼発売の狙い
スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器のさらなる小型化・高機能化に対応するため、フレキシブル基板の需要が拡大している中、UVレーザー加工機によるさらなる高精度な微細加工と生産性の向上が求められています。
当社は今回、これらのニーズに応えるため、新型ガルバノスキャナーや高速UV レーザー発振器の搭載に加え、Synchrom テクノロジーを採用した基板穴あけ用UV レーザー加工機「GTW5-UVF20 シリーズ」を発売します。

▼主な仕様


※5 加工機・発振器・制御装置・冷却装置・ワーク吸着装置・電源盤を含めた寸法・質量基板搬送装置（オプション）の仕様によって寸法・質量は異なります

▼環境への貢献
製造現場における生産性の向上により、消費電力の削減に貢献します。

▼関連リンク
基板穴あけ用レーザ加工機 GTW5-UVF20シリーズ（三菱電機FAサイト）
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/products/mecha/laser/pmerit/lup/list_gtw5-uvf20.html?ref=press180503
三菱電機レーザ加工機 MELLASER製品情報TOP （三菱電機FAサイト）
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/products/mecha/laser/index.html?ref=press180503
三菱電機FAサイト TOP
http://www.mitsubishielectric.co.jp/fa/?ref=press180503

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000118.000008423.html