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半導体製造装置などの省スペース化に貢献する。 ... 価格は定価ベースで34万―43万円(消費税抜き)を想定。... 半導体の微細化や多積層といったニーズに応えるため...

半導体・液晶製造装置や食品機械など幅広い産業機械に適用できる。価格は長さ1メートルで約10万円。

【京都】堀場製作所は、半導体製造で使うリン酸の濃度管理を効率化する「光ファイバー式熱リン酸濃度モニター CS―620F」を発売した。... 消費税抜きの価格は600万円から。... 微細化や多...

NEC、実装密度倍増のベクトル型スパコン 東北大から受注 (2020/6/30 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体や自動車などの製造業向けのアプリケーション(応用ソフト)の品ぞろえも増やした。... 価格は、最小構成がボード6枚搭載(プロセッサー数は48個)のB401―8が7...

コーセル、AC入力パワーモジュール電源投入 大電力・小型化 (2020/6/30 電機・電子部品・情報・通信2)

出力電圧は12ボルト、28ボルト、48ボルトで価格は3万3000円(消費税抜き)。 屋外LED(発光ダイオード)表示設備や半導体検査・製造装置、音響設...

SCREEN、枚葉式洗浄装置を投入 200mmウエハー用を半額に (2020/6/29 機械・ロボット・航空機1)

消費税抜きの価格は6000万円から。... エアコンや電気自動車(EV)などで需要が高まっているパワー半導体は200ミリメートルウエハーなど小口径が主力。... 装置内の搬送構造のシン...

TDK、スイッチング電源に600W製品 (2020/6/26 電機・電子部品・情報・通信)

価格は個別見積もり。... 情報機器規格も取得しており工業用自動機器や計測機器、半導体製造装置など幅広い用途で利用できる。

OKIエンジ、バーンイン試験の時間短縮 2週間で完了 (2020/6/22 電機・電子部品・情報・通信)

バーンイン試験は、高温環境下で電気的な動作を一定時間実施し、FPGAなど半導体ICの初期不良の有無を確認する作業。... 想定価格はFPGA10枚当たり50万円から。

価格は仕様により異なるが、1システム当たり1000万円以下の規模が対象。... システム構築後のサポート事業も視野に入れ、医療や半導体のほか食品など幅広い業界に提案する。

価格は消費税抜きで700万円から。... 近年バイオや半導体分野でナノレベルの微細加工ニーズが増えている。

食品の全周囲“色”で判別 藤田デバイスが不良品自動検査装置 (2020/6/16 建設・生活・環境・エネルギー2)

価格は消費税抜きで2000万―2500万円程度を想定。... 半導体製造用のダイシング装置や食品の外観検査業務などで使う省力化装置を主力事業として手がけている。 ...

アドバン理研、窒素ガス発生装置 大容量機種を小型化 (2020/6/16 機械・ロボット・航空機2)

半導体など大型工場のダウンサイズ化と能力大型化の要望に応えた。消費税抜きの価格はパッケージタイプで1270万円。

半導体製造装置向けの樹脂加工技術を活用した。... 価格はカウンター向けで1万6000円(消費税抜き)。

TDK、熱・振動に強いコンデンサー 車載向け (2020/6/4 電機・電子部品・情報・通信)

価格は個別見積もり。... 両製品は、自動車のモーターを回す動力を作る半導体を円滑に動かすための部品。

デジタル制御で精度向上 アールデック、反射型高電子線回折装置 (2020/6/3 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体薄膜の結晶構造を分析・評価する作業を効率化し、精度も向上できる。価格は電子銃と制御電源のセットで220万円(消費税抜き)。... 反射型高電子線回折装置は半導体デバイス開発などで...

サンプル価格はエンボスキャリアテープ梱包600個リールで1個当たり200円(消費税抜き)。 ... 端子間隔(ピッチ)はIGBTをはじめパワー半導体が...

非鉄大手7社の前期、4社が当期減益 需要減と銅下落響く (2020/6/1 素材・医療・ヘルスケア)

自動車の生産減や半導体関連の需要が失速したほか、銅価格の大幅下落が各社を直撃した。... JX金属はチリのカセロネス銅鉱山の生産量増加も、銅価格下落や電子材料の販売減などから当期減益。... 住友金属...

半導体ウエハーの生産性向上や低ダメージ搬送に貢献する。価格はオープン。 ... 直径300ミリメートルの半導体ウエハー搬送に適用可能。

三菱マテの前3月期、当期赤字728億円 電子材など収益悪化 (2020/5/28 素材・医療・ヘルスケア)

金属事業は銅価格の下落があったものの、製錬コスト減少で収益を確保した。 ... 足元では新型コロナウイルスによる事業環境悪化により、自動車や半導体関連製品、建築などで需要減少が生じて...

池上通信機、ヘリ空撮用小型4Kカメラ開発 (2020/5/21 電機・電子部品・情報・通信2)

オープン価格で7月発売予定。 ... 全画素を同時に露光するグローバルシャッター方式を採用した相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを使用し、従来のローリングシャ...

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