- トップ
- 検索結果
記事検索結果
282件中、10ページ目 181〜200件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
基板実装の一部を他工場に振り分けるなど社内水平分業体制を構築する。... パナソニックは液晶テレビのモジュール・組み立てを手がけるチェコ工場向けのプリント基板実装について、ブルーレイレコーダーのスロバ...
「電子材料、基板実装、半導体デバイス、薄膜微小電気機械システム(MEMS)、エネルギーマネジメントという五つの要素技術を組み合わせ、重点3分野に位置づけるモバイル、環境対応車、環境イン...
【浜松】アイパルス(浜松市北区、藤田宏昭社長、053・484・1871)は、プリント基板実装ラインで接着剤やハンダを塗布するディスペンサーの高速・高精度タイプ「D10=写真」を...
OKIが電子機器の受託製造サービス(EMS)を手がける本庄工場(埼玉県本庄市)の多層基板実装ラインの前には、ハンダ材料ごとに分かれたラックが並ぶ。... 基板実装サービ...
2億5000万円を投じ、鉛フリーハンダに対応した大型多層基板の実装ラインを導入した。... これまで手作業で実装していた大型基板の作業効率を約10倍に高め、新たな需要を掘り起こす。... 縦0・6ミリ...
日立製作所はプリント基板の実装・組立工程における不良品発生率を、従来の100分の1に抑える技術を確立した。... また、ハンダの酸化防止とプリント基板の酸化除去に必要な材料「フラックス」の成分比率も最...
【川越】七星科学研究所(埼玉県狭山市、鈴木芳久社長、04・2969・1818)七星科学開発センターは、デジタル信号を光信号に変換する基板実装型モジュール「SCリンクシリーズ」の新型&#...
【グローバル事業本部 生産システム事業部 NXグループ副長 今井健介氏】 半導体や実装メーカーなどに当社の樹脂加工技術を提案しています。このほか、電子部品を基...
実装面積は幅13・6ミリ×奥行き15・6ミリメートル。プルレバーを引き出してカードを挿入するタイプで、レバーの材料に樹脂を採用しており、リフロー装置での基板実装も可能。
アルプス電気は10日、従来品に比べて基板実装時の高さを抑えた横押しタイプのタクトスイッチ「SKSNシリーズ=写真、一目盛りは1ミリメートル」を開発したと発表した。スイッチ本体を基板に落とし込む...
オムロンは中国のオムロン上海(上海市、OMS)の基板実装能力を約4割増強した。実装ライン(写真)を6ライン増設して22ライン体制を整えた。... 各ラインは最新のマウン...
プリント基板に実装でき、小型部品に搭載しやすくしたことで、利用範囲を拡大。... 半導体材料をパッケージに使い、通常の表面実装部品と同等の耐久性を持たせた。射出成形や基板実装プロセスに対応できる。&#...
フコクインダストリーは1988年の設立以来、プリント基板実装や高密度電子デバイスの組み立て加工を中核に事業展開する。
