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記事検索結果
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研究グループは、実用化に向け、MBEより工業化しやすいスパッタリングによる製膜法の検討を、東ソーと共同で進めている。
同社は「アルミニウムスパッタリングターゲット」というICチップや液晶テレビの配線材料を、住友化学から委託を受けて製造している。... この加工技術を応用し、素材にアルミニウム以外の金属を使用したスパッ...
アルバックは13日、パワー半導体などのシリコン(Si)デバイス製造で、スパッタリング法でハンダを電極に直接成膜するプロセスを開発したと発表した。... Niとハンダの連続スパッタリング...
【川越】高純度化学研究所(埼玉県坂戸市、宝地戸道雄社長、049・284・1511)は年内をめどに、物理気相成長法(PVD)向けに、付着させる薄膜成分を含んだ300ミリメ...
新しいセンサーは、導電性の部品の表面に厚さ1マイクロ―2マイクロメートルの絶縁膜と同0・1マイクロ―0・2マイクロメートルの金属膜、セラミック系の保護膜をスパッタリング法で重ねる。
フルヤ金属は3月に、スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末向けの銀合金スパッタリングターゲット材(配線材)に参入する。... 銀合金スパッタリングターゲット材...
従来の製造法は複数の真空成膜装置を使い、スパッタリング法で成膜している。塗布成膜はスパッタリング法で必要な焼結工程などが不要なため、「材料のムダが少なく高価な装置が必要ない」(山崎和彦電子材料...
射出成形機の取り出しは専用機械の場合が多いが、取り出した後にスパッタリングでコーティングし、次の工程へ並べるといった高度な要求が増えている。
今回の開発品はガラス以外の基板にも対応可能なことに加え、ITOを成膜する際の蒸着やスパッタリングなど真空プロセスが不要なため顧客の加工効率を高められる。
アステムゴードー(大阪市淀川区、中田定宏社長、050・7100・2441)は、酸化シリコンなど反応性スパッタリングによる成膜が100度C以下の低温で、高速かつ100%近い歩留ま...
現在主流となっているスパッタリングに比べ設備投資が10分の1で済み、コストを30%程度抑えられる。... スパッタリングをするには真空装置が必要となるため設備もランニングコストも高価だった。&...
薄膜の作製方法には種々の方法が利用されるが、大別すると「抵抗加熱蒸着法」「電子ビーム蒸着法」「スパッタリング法」「イオンプレーティング法」などがある。
画素数は1インチ当たり400画素で、真空蒸着(スパッタリング)による工法と同等の高解像度を実現した。... 一般に透明酸化物半導体膜はスパッタリングで成膜するが、スピンコートで成膜し、...
