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記事検索結果
318件中、12ページ目 221〜240件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
(茨城県筑西市) 【業績を挽回/イースタン・中桐則昭社長】 主力である半導体パッケージ基板事業では多層板の生産能力を高めて顧客が期待する納...
【京都】TOWAは半導体パッケージ技術の大判化対応を進める。... 2015年以降に半導体後工程の量産ラインへの採用を見込む。... ただ常温から180度Cの環境で5―180トンの高精度な加圧能力を持...
京セラケミカル(埼玉県川口市、沢井和弘社長、048・225・6834)はスマートフォンに搭載される半導体パッケージ用に薄いシート状の封止材を製品化した。... すでに半導体メーカーなど...
パソコンなどの半導体では主流の材料で、車載用途では耐熱性と熱伝導性、大電流対応を強化した。... また電子制御ユニット(ECU)向けに封止材や半導体パッケージ基板、回路基板用の樹脂も一...
【京都】山岡製作所(京都府城陽市、山岡祥二社長、0774・55・8500)は、発光ダイオード(LED)など半導体パッケージの試作事業に参入する。... 同社は同様の技術...
【京都】TOWAは中国市場向けの半導体パッケージ装置の現地生産に乗り出す。... パッケージ装置は50%近くのシェアを握り業界トップだが、下位機種では現地企業の低価格機がシェアを浸食しつつある...
パナソニックは薄型半導体パッケージ基板の反りを、同社従来品比で約3割低減するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「メグトロンGXシリーズ」を開発した。... スマートフォンやタブレットなどで多機能化...
同様にコーティング材や半導体パッケージ基板材などの半導体周辺材料でもボリュームゾーンの取り込みを進める。 ... 半導体コーティング用感光性材料や半導体チップ組み立て用接着剤などでも...
トップシェアを握る半導体パッケージ装置で、韓国サムスン電子や台湾TSMCなどの半導体大手との協業をより深く進めることで、シェア拡大と次世代技術で優位性の確保を図る。 ... これによ...
日本特殊陶業は25日、樹脂製の半導体パッケージ事業でイースタン(長野県茅野市)と資本・業務提携すると発表した。日特は2014年3月期末をめどに同パッケージの生産をイースタンに全面委託し...
(編集委員・明豊) 【研究者自ら経営者に】TSMCの張忠謀董事長 富士通やルネサスエレクトロニクスなど半導体事業の構造改革を進め...
住友ベークライトや日立化成工業が手がける半導体封止材料、信越化学工業のシリコンウエハーなどは情報端末1台当たりの使用量が少ない。... 住友ベークライトの半導体パッケージ基板材料は基板の薄型化に向いて...
同社は、半導体パッケージで印刷技術を用いて高密度集積回路(LSI)チップと基板を接続する独自のフリップチップ接合技術に強みを持つ。半導体製造の微細化・高速化に対応し、歩留まりも高い。日...
