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富士電機は30日、炭化ケイ素(SiC)を使う次世代パワー半導体の生産能力を2026年度に22年度比で50倍に引き上げると明らかにした。
炭化ケイ素(SiC)インゴットからウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」の技術や装置もIBで開発された。
具体的にはモーター制御で従来の抵抗制御方式と比べ消費電力を75%削減できる炭化ケイ素(SiC)系のパワー半導体を使用したVVVFインバーターの採用強化だ。
炭化ケイ素(SiC)の塊(インゴット)からウエハーを切り出す「KABRA(カブラ)」という工程を備えた2017年発売の装置だ。
省エネ性能が高い炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体基板(ウエハー)の加工が容易なグラインダー、切断後のチップの厚みや裏面の状態を全自動で検査する装置―。
アルコール可溶性の有機分子は約2万種類含まれ、水素で構成される炭化水素や窒素化合物のアミンなどが見られた。
ルネサスエレクトロニクスは、2025年に高崎工場(群馬県高崎市)で炭化ケイ素(SiC)を使うパワー半導体の生産ラインを立ち上げ、量産を始める。
また、炭化ケイ素(SiC)デバイスと走行風冷却システムを組み合わせた駆動システムを採用することにより、機器の小型化と消費電力の削減が期待できる。
▽金子光顕・京都大学助教「炭化ケイ素を用いた低消費電力厳環境動作ICの研究」▽吉川貴史・東京大学助教「マグノン・フォノン・原子核を利用したスピントロニクスの開拓」▽魏博・早稲田大学次席研究員「通信セン...
また、国内でも炭化ケイ素(SiC)半導体向けの需要に対応する設備投資も行う。 国内では高純度化した製品について、TaC(炭化タンタル)をコーティングす...
設備投資は過去最高の1600億円を計画し、その5割強を炭化ケイ素(SiC)の増産に充てる。
三菱電機は8日、ショットキーバリアーダイオード(SBD)内蔵の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用した耐電圧3・3キロボルトの...
ここで独自のNEXBTL技術を使い、材料に水素を加えて脂肪酸から酸素を除去し、SAFとなる炭化水素を製造している。
レゾナック・ホールディングス(HD)はパワー半導体用炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー事業を拡大する。
【アリューズ/SiC・サファイア加工容易に】 アリューズ(東京都東久留米市)は、炭化ケイ素(SiC)やサファイア加工をよ...
丸紅は17日、精米の生産工程で発生するもみ殻の炭化製品「もみ殻炭」の国内生産大手プロス(長野県伊那市)と、もみ殻炭に関する業務提携の基本合意書を締結したと発表した。
