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グループ会社でAT世界最大手のアイシン・エィ・ダブリュ(AW)を中心に生産体制を強化する。まず岐阜県瑞浪市で9月取得した工場用地に、11月に生産会社を設置。18年12月にAT生産を始め...

同事業の主体である三菱日立パワーシステムズ(MHPS)の生産体制再編など、パワー部門の構造改革を進めて収益改善を急ぐ。

夜間に一部工程を無人で稼働するなどし、人を増やすことなく生産ラインを2ラインに拡充して生産量を2・8倍に増加した。人手不足で増産対応が難しくなるなか、安定した生産体制を構築。... 5人体制は維持した...

13年には山東省青島市に原料の輸入と生産指導を手がける会社をつくり、原料苗の供給からジャム生産までの一貫体制を整えた。... 杭州の子会社には設立当初から製品開発機能を持たせ、現地の嗜好(しこ...

ソーラーフロンティア(東京都港区、平野敦彦社長、03・5531・5971)は、2018年から太陽光パネルの生産体制を3工場から1工場に変え効率化を図る。唯一の生産拠点となる国富工場&#...

またパスタソースの安定供給に向けて主力のドレッシングの製品構成見直しを進めるなど生産体制の効率化を図ってきた。

ソディックはタイで放電加工機の生産能力を現在比で約20%増やす。バンコク市近郊にある生産拠点に、組み立てや検査の工場棟を新設する。... 新棟建設にあたり、主に欧米で伸びている航空機部品向け放...

日精樹脂、中・大型向け射出成形機部品 日精ホンマで生産 (2017/10/31 機械・ロボット・航空機1)

将来は生産体制を整備して成形機の組み立ても行う方針だ。 日精ホンマでは主に海外で生産する中・大型射出成形機向けの部品を生産する。... それら機械類の生産設備と人...

同社の強みである生産一貫体制や職人技を再現するプログラムによって、部品数の削減や軽量化を実現する。 ... 製品企画の打ち合わせ、金型製作からトレーサビリティー(履歴管理&#...

片桐製作所、成形・加工部門を集約し新工場 19年1月稼働 (2017/10/31 モノづくり基盤・成長企業)

工場棟と新規生産設備を含めた総投資額は約8億円を見込む。... フォーマーによる成形品を加工する後工程も新工場に集約し、一貫した生産体制を構築する。

ディスコ、半導体装置の生産体制強化 コンテストで技術者発掘 (2017/10/30 電機・電子部品・情報・通信)

そうした中、ディスコが生産体制の強化に乗り出した。... このほか、半導体ウエハーを切断・研削する消耗品の生産棟も19年1月から順次稼働する。... 阿部執行役員製造本部長は「現在の取り組みを今後も突...

帝人、中国の樹脂混練工場 小ロット生産体制に変更 (2017/10/30 素材・ヘルスケア・環境)

帝人は中国の樹脂コンパウンド(混練)工場を小ロットの受注に適した生産体制に変更する。... 人員も再配置して従来より多品種少量生産に適した体制に改める。生産能力は生産体制変更後も、年1...

本社工場で生産体制を整え、タイ工場でも航空機の一次構造部品を製造できる体制整備に着手する。同部品は2020年にタイで量産体制を構築し、生産能力を本社工場の約10倍にする方針。 ...

ファナック、2子会社を吸収合併 (2017/10/26 機械・ロボット・航空機1)

生産体制見直しの一環だとしている。

炭化ケイ素、合成石英ともに極めて高い純度の製品を生産できるのが強みだ。... 主力はアジアに移ったとはいえ、米国の半導体生産も足腰はしっかりしている。... 実用化に合わせ、子会社を中心に生産体制を整...

協働型ロボットは動かし方や教示方法など「産業用ロボットと勝手が違う」(樋口伸夫IDEC生産技術センター生産設備担当シニアマネージャー)。... 【セル生産でも】 サー...

味の素、東海事業所に新工場−ICT・ロボ導入 (2017/10/23 建設・エネルギー・生活)

ロボットやICT以外に品種切り替え性に優れた製造プロセスも導入、フレキシブルな生産体制を実現できる。... 調味料・加工食品の生産再編計画では、国内の5工場を3工場体制に集約する。集約効果とICT・自...

IoT(モノのインターネット)や自動運転技術の普及などで半導体需要の拡大が見込めるほか、医薬分野でロボットの活用が増えており、供給体制を拡充する。 ... 現在はロボ...

資生堂、栃木に新工場−投資、最大400億円 (2017/10/20 建設・エネルギー・生活1)

国内外の化粧品需要増に対応して、安定的な生産体制を整える必要があると判断した。 ... IoT(モノのインターネット)技術なども活用し、サプライヤーとの連携や物流の観...

韓国のサムスン電子は18日、当初の計画に対し3カ月前倒しで8ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスの半導体チップの生産に入る準備が整ったと発表した。

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