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記事検索結果
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前工程ででき上がったウエハーを後工程に送る前に行う検査用の装置(プローバ)は東京エレクトロンや東京精密が手がける。
AGVの用途が広がる中、半導体ウエハーの搬送用、食品工場用、医療機関用などさまざまな専用AGV向けの減速機も提案している。
ポリイミドはウエハーに回路形成する前工程に加え、半導体素子を基板に実装する後工程での需要が高まっており、生産・開発の両面で体制を強化する。
小径ウエハーで1個から ミニマルファブは試作品などで利用されてきたが、量産品に応用すべく、22年12月に産総研の研究者が事業会社「ハンドレッドセミコンダクターズ」(千葉県柏市...
東芝デバイス&ストレージ(川崎市幸区、佐藤裕之社長)は、傘下の加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)で、300ミリメートルウエハー対応のパ...
光電融合は半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う技術で、半導体製造工程の中でも、ウエハーからチップを切り出して製品化する後工程で導入される見通し。
ICの製造工程においては、金属シリコンの板であるウエハーの上に、薄膜を何層も重ねてゆく。... 日本企業がほぼ独占している例を挙げると、半導体ウエハーに感光剤を塗って現像するコータ・デベロッパは東京エ...
病院内の医療機器や物品の管理、半導体ウエハーの仕掛かり在庫の自動管理などで採用実績がある。
19日、日刊工業新聞などの取材に応じた小池社長は千歳市に建設する新工場について試作ライン段階から、ウエハーに回路を形成する前工程だけでなく、ウエハーから半導体を切り分けてチップにする後工程も含め、一貫...
日立ハイテクによると、同社はウエハーのダメージを低く抑えながら微細回路を書き込めるソフトエッチング装置に強みがある。
ディスコはウエハーを半導体チップに切り分ける「ダイサー」や薄く削る「グラインダー」で世界シェア首位の7―8割を握る。... 炭化ケイ素(SiC)ウエハーをレーザーで効率的に切り出す装置...
豊田中央研究所(同長久手市)と共同で、欠陥を低減してSiCウエハーを作る技術を開発し、車載に対応する品質の高さを確保した。
ディスコは半導体ウエハーや電子部品を切り分けるダイシングソー「DFD6342」を発売した。直径8インチ(約200ミリメートル)以下のウエハーに対応する。設計の工夫な...
ウエハーから半導体チップを切り出す際に使用するダイシングテープの機能を併せ持つ一体型フィルムで、ウエハー裏面へのフィルムの貼り付けを一度にできる。
直径8インチ(約200ミリメートル)以下のウエハーに対応。... ブレードがウエハーなどを切断する際のムダな動きを少なくできた。 モーターの制御も改善し、ブレードを上...
具体的には例えば、ウエハー生産業が該当する。ウエハーは電子産業の上流の製品として、どこの国でも需要が高く、また高い技術が求められる。
