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シークスは09年度に、スロバキアで薄型テレビや車載向けの基板実装品の生産能力を現在の2―3倍にする。... 現在の工場面積は約5000平方メートル、電子機器受託製造サービス(EMS)で...

「チップの回路微細化でウエハーコストは安くなるが、逆に基板実装が難しくなり、コスト高になりかねない」(石井センター長)ため、今まで分断していた設計をつなげるやり方に改めた。... 「基...

基板実装時の位置決め構造付きや、基板挿入、表面実装タイプなどをそろえた。

基板実装面積は15平方センチメートルで業界最小。

実装部品と基板の接合部を断層撮影して、25マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の高精度で自動検査できる。... X線で高速自動検査する同製品は、基板実装メーカーから注目されそう...

現工場の生産ラインを全面移管するとともに、外注していた基板実装と前工程の組み立てを内製し、生産効率を高めていく。

サンミューロン 低電圧・低電流のオンオフに向くプリント基板実装方式の照光式押しボタンスイッチ「KC小形ライトスイッチ」を発売した。

4月に茨城県取手市の「ものづくり人材育成センター」の分館を東京都大田区の本社近くに開設したほか、大分市にも部品加工や基板実装などの実技と講義をする技能研修施設を09年4月に開設する。

【京都】ニューリー(京都府久御山町、井田敦夫社長、0774・43・3011)は、プリント基板実装に使うメタルマスク版を、スキャナー方式の画像で検査するシステム「スキャメラ・ファインダー...

富岡工場からプリント基板実装ラインを移設、医療機器の構成ユニットを生産する。... プリント基板の生産能力は約25%増の年60万枚。

精密プレスの石崎プレス工業、歯車の三輪工機、バネの東海バネ工業、ボールベアリングの東宏精機、アルミスラグ・コイルの日本圧延工業、微細基板実装の山口製作所など、独自技術を持つ企業が出展する。

幅3・2ミリ×奥行き2・5ミリ×高さ0・9ミリメートルで、同社従来製品に比べ実装面積を5分の1にした。... 形状を四角のチップ型にし、端子を一体化して実装面積を小さくした。従来品...

大きさは基板実装高さ9.7ミリ×奥行き13.9ミリ×幅15.5ミリメートル、基板占有面積215.5平方ミリメートル。

実習用の機器として旋盤やフライス盤、基板実装装置、樹脂成形機などを用意し、中旬には高校・高専卒業の新入社員50人程度を受け入れる。

基板への実装面積や放熱板の面積を従来の約3分の1に削減できる。... 独自のリードピン配列の採用で基板実装面積や放熱板を削減した。

ベアチップを基板実装したICを内製化し、低価格化した。

日本マニュファクチャリングサービスは3月、宮城県岩沼市に基板実装技術の人材育成拠点を設立する。自社開発の研修プログラムで、表面実装機のオペレーターや修理技術者を育成する。... 08年下期からは実装業...

同社はすでに基板実装や検査工程の“自働化”設備は導入済み。

この材料を使うことで、半導体実装時のそりを大幅に低減できるという。... これまでICチップの基板実装時に、チップと基板材料の熱膨張係数の差で基板にそりが発生する課題があったが、これを解決できる。同社...

パナソニックファクトリーソリューションズ(PFSC、大阪府門真市、神崎勝利社長、06・6905・5535)は、ICチップの基板実装技術「フリップチップ」で、ハンダ入り熱硬化樹脂を使い小...

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