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記事検索結果
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回路線幅10ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の次世代半導体の実用化に向け、素子の漏れ電流や消費電力の低減などさらなる技術向上が目立つ。... 再構成プロセッサーは用途や状況に応じ...
大日本印刷と北海道大学の陽完治教授は、デジタル回路への適用を視野に、炭素系物質のグラフェン(エピタキシャルグラフェン)をナノインプリント法で六角形構造にする手法の有効性を確認した。作成...
東芝は4日、世界最先端となるチップ上の回路線幅に19ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスを適用したNAND型フラッシュメモリー採用のソリッド・ステート・ドライブ(SSD、...
マイクロの世界からナノメートル(ナノは10億分の1)へ、微細化技術の進展が顕著な半導体はその最たるものだ▼「ムーアの法則」によれば、近年、1年半―2年ペースで半導体の集積度は2倍になり...
NTNはフラットパネルディスプレー(FPD)の基板生産工程で発生する回路断線の修正用途を想定した「微細パターン描画装置」を開発した。最小で回路線幅3マイクロメートル(マイクロは...
米ザイリンクスは半導体回路に組み込んだソフトウエアを自由に書き換えられる「フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)」を拡販するほか、米フリースケール・セミコンダクターや独...
東芝はウエハー上の回路線幅を細くして半導体チップの容量を高める「微細化」に技術的な優位性を持つ。12年度は、世界最先端の回路線幅19ナノメートル(ナノは10億分の1)品を本格展開する。
「19年ぶりに逆転した韓日のDRAM技術」という見出しで、エルピーダが韓国サムスン電子に先行して回路線幅25ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を開発したことを受け「憂慮すべ...
米タブラは回路線幅に22ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を採用したFPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)「ABAX」の製造を、米インテルに...
チップの大きさは170平方ミリメートルで、回路線幅に19ナノメートル(ナノは10億分の1)の生産技術を適用、世界最小水準のサイズを実現した。
米スパンションは、2012年末にチップ上の回路線幅に45ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術を採用したNOR型フラッシュメモリーを投入する。
回路線幅25マイクロメートル(マイクロは100万分の1)まで微細化が可能。最大で1000ミリメートルの幅の広いロールに対応しているため、生産効率が上がる。... 回路線幅を微細化できる...
フジクラは回路と回路の間隔(ピッチ)を従来比3分の1程度に細くした配線板を開発した。... これにより、回路線幅を30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)まで微...
直近では先端半導体を製造する三重工場第2棟を減損し、回路線幅40ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス以降のシステムLSIの量産を台湾TSMCに委託する“ファブライト戦略”にかじを...