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米国向けの自動車や豪州向けの軽油などの鉱物性燃料、中国向けの半導体等製造装置などの輸出が伸びた。 ... 自動車や自動車部品、半導体等製造装置などの輸出が増えた。

半導体の性能向上に向け、製造プロセスの「後工程」の重要性が高まっている。... 半導体の製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する前工程と、ウエハーからチップを一つずつ切り分けて完成品に仕上げる後工程...

バイデン米政権が10月、人工知能(AI)に利用される半導体や半導体製造装置の対中国輸出について、規制強化を計画していることが、分かった。... 関係者らによると、14ナノメートル以下の...

自動車や鉱物性燃料、半導体等製造装置などの輸出が好調だったものの、原粗油や石炭、液化天然ガス(LNG)などの輸入が増えたため、貿易収支が赤字に転じた。

アップルなどにプロセッサーを供給する半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、21年に続いて22年も半導体価格を引き上げた。... スマホに搭載される小型の電子部品の多くは、...

経営ひと言/関東精機・魵沢剛史社長「水も油も伸長」 (2022/9/5 機械・ロボット・航空機2)

半導体ウエハー製造向け加工液(純水)の冷却用途などで採用されており「2021年度は金額ベースで前年度比30%増だった。

ロシアは自動車の触媒コンバーターに使用されるパラジウムと、鉄鋼生産と電池の製造に使用されるニッケルの主要プレーヤーである。 ロシアとウクライナは半導体の製造に使用されるアルゴンやネオ...

米国向けの自動車や半導体等製造装置、フィリピン向けの軽油などの輸出が伸びた。 ... 自動車や半導体等製造装置、建設用・鉱山用機械などの輸出が増えた。... ドイツ向けの自動車やアイ...

リンテックは半導体の製造工程で使う特殊粘着テープの生産能力を増強する。... スマートフォンや電気自動車(EV)など向けの半導体の需要増に対応する。... 吾妻工場の設備増強により、半...

東京応化、半導体材料を高品質化 郡山工場に新検査棟 (2022/8/12 素材・医療・ヘルスケア)

次世代の先端的な半導体の需要増大を見込んで、2022年度から3カ年の中期経営計画に盛り込んだ総額450億円以上の設備投資の一環。 ... 同工場では次世代半導体の製造に不可...

すでに半導体製造装置メーカーに試作品を提供した。 ... 精度が求められる半導体・液晶製造装置や精密測定機などで採用されているほか、温度変化の大きい航空・宇宙分野などで需要が期待され...

「半導体メーカーや半導体製造装置メーカーは好調な状態が続き、投資も進めているが半導体の製造リードタイムは非常に長い。... 半導体が進化すれば製造工場も先端化し投資は膨大になる。... また、半導体チ...

安川電、リモートI/O機器に新モデル 最大64接続 (2022/7/28 機械・ロボット・航空機)

半導体・液晶製造装置、電子部品実装機、金属加工機、ロボットなど幅広い産業機器で使える。 ... 製造業ではIoT(モノのインターネット)技術などを用いて、工場や生産設...

TSMCの4-6月連結、純利益76%増 IoT向けなど伸長 (2022/7/18 電機・電子部品・情報・通信)

【台北=時事】ファウンドリー(半導体受託製造)世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)が発表した2022年4―6月期の連結決算は、純利益が前年同期比76・4&#...

ローツェ、九州拡充 ウエハー搬送特注対応 (2022/7/14 機械・ロボット・航空機1)

ストッカーやEFEM(エクイップ・フロント・エンド・モジュール)といった半導体ウエハー搬送システムの組み立て能力を増強する。... 熊本県には、半導体受託製造(ファウンドリー&...

電気・電子、半導体・液晶、自動車、医療など、あらゆる分野のニーズに対応。... 今後さらに狙うのは半導体関連。高度な半導体を製造する工程には新たな自動化システムが必要とされる。

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は7日、2024年度の日本製半導体製造装置の販売高が23年度予測比5%増の4兆4412億円になるとの見通しを発表した。... 微細回...

TSMCが茨城に開発センター 半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と日本の企業や研究機関が協力し、半導体製造の「後工程(パッ...

近年、半導体不足が課題となる中、同協会の半導体部会が「国際競争力強化を実現するための半導体戦略2022年版」と題する提言書をまとめた。 提言書では、今後10年間で半導体を製...

古河電工、銅板厚変動2分の1 パワー半導体の歩留まり向上 (2022/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

古河電気工業は22日、パワー半導体向けの無酸素銅条「GOFC」の製造において、0・25ミリ―2・0ミリメートルに対応する板厚の変動を従来比2分の1に低減したと発表した。パワー半導体...

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