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19年MMCダイヤモンドファイナンス(現三菱自動車ファイナンス)副社長。

第33回「中小企業優秀新技術・新製品賞」(1)一般部門 (2021/4/7 中小企業優秀新技術・新製品賞)

(新潟県上越市) エムズ スプリングドリフタ「EDH3.5」 ...

「次世代ウエハー加工技術開発プロジェクト」では、ウエハーの加工工程の高速化とダイヤモンド砥材の省消費化を実現する新しい加工技術の確立を目指す。

【南大阪】中村超硬は9日、高品位なダイヤモンドワイヤ(DW)を低コストで生産できる新型DW製造装置「PHX―01=写真」を開発したと発表した。... また、小容量メッキ槽を採用...

現在では、次世代パワー半導体としてSiCだけではなく、窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウム、ダイヤモンドといったより低損失なパワー半導体が台頭してきている。 ...

太平洋セメ、軽量ロボで外壁診断 作業時間半減 (2021/3/8 建設・生活・環境・エネルギー)

開発したロボットは通常の丸状の打診棒よりも音が出やすいダイヤモンド技研(鹿児島市)製の多角形打診棒「コロリン転検棒」を使う。

同時に、これまで本社工場(神奈川県座間市)で手がけていた大型プレス部品用金型のPVDコーティングや半導体関連の金型の被膜、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)処理なども...

特別賞はアイテック(福井県鯖江市)の鈴木誠一氏ら10人による半導体シリコン切断用の電着ダイヤモンドワイヤの開発を選んだ。

三菱自動車は1日付で、販売金融を手がける子会社のMMCダイヤモンドファイナンス(東京都港区、MDF)の社名を「三菱自動車ファイナンス(MMF)」に変更した。

また、炭素だけからなるネットワークで構成されるカーボン材料は、ダイヤモンドに代表されるように基本的には化学的に安定であるために改質が難しい材料である。

日新電機、ベトナムでコーティング受託 (2021/1/18 電機・電子部品・情報・通信)

既存工場に同事業エリアを設け、窒化物コーティングやダイヤモンドライクカーボン(DLC)コーティングの受託サービスを行う。

さらに新材料として注目されており、本来炭素原子がある場所に窒素原子が配置された構造欠陥を持つナノダイヤモンド粒子に着目。

ダイヤモンド中の窒素と空孔による量子センサー「NV中心」で、測定可能な最大磁場範囲の感度に対する比率(ダイナミックレンジ)を従来の100倍以上に広げることに成功した。

改良型ダイヤモンド皮膜で耐摩耗性を向上し、切削抵抗を低減する新世代の刃先処理を施した。

「ダイヤモンドプリンセス号が来て、新型コロナとの戦いが始まった。... 「20年はあまりにも辛いことの連続の1年だったので、それを突き抜けて新たなステージに飛び出していく夢と希望が膨らむような1年にし...

三菱重工機械システム(神戸市兵庫区、池田直昭社長、078・672・4600)は、沖縄タイムス社(那覇市)から新聞用オフセット輪転機「ダイヤモンドスピリット=写真...

【中小企業庁長官賞】▽天童木工(山形県天童市)「針葉樹圧密加工装置と圧密浸漬処理技術開発」 【機械振興協会会長賞】▽アイセル(大阪市中央区)「エレメン...

【仙台】ティ・ディ・シー(宮城県利府町、赤羽優子社長、022・356・3131)は、ダイヤモンド基板を損傷なく研磨できる専用装置を導入した。... ダイヤモンドは屈折率や硬度、熱伝導率...

今回研究グループは、微小機械システムのコーティング材に用いられるダイヤモンドライクカーボン(DLC)を例に、摩擦界面での化学反応をスパコン上で計算。

ダイヤモンド半導体の実用化に向けて前進する。... 単結晶ダイヤモンド基板は10ミリメートル角程度が最大で、基板の大面積化が課題だった。 今回、現在の半導体エレクトロニクスで主流の単...

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