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パナソニックは12日、シリコンウエハーから半導体チップを切り分ける独自装置「プラズマダイシング」の普及に向けて「プラズマダイシング実証センター」を大阪府門真市に開設した。
例えば、タイヤ補強用のスチールタイヤコードや太陽電池用シリコンウエハー切断設備(ワイヤソー)、その消耗品(ソーワイヤ)。
キヤノンは半導体の基板となるシリコンウエハーに回路パターンを投影する「フォトリソグラフィ」技術にマランゴニ対流実験の研究成果を応用。
スマートフォンや自動車向け半導体シリコンウエハーの需要が回復するとみるが、輸出比率が高いため、円高による売上高、各利益段階へのマイナス影響が避けられないとした。
シリコンウエハーを切断するダイシングソーなど主力製品に比べ、周辺機器などの非主力製品は営業面で手薄になりがちだった。
メモリーやスマートフォン向けが底堅いロジックICなどを中心とした半導体向けシリコンウエハーが伸長するのが主要因。
同社は半導体シリコンウエハーや光学ガラスなどの各種素材のダイシングや研削、研磨加工を主力にする。
●久原工場を点検 SUMCO 半導体シリコンウエハーを手がける九州事業所伊万里工場(佐賀県伊万里市)のうち、久原工場の一部設備に影響があり製造ラインを停止し、...
製品はシリコンウエハー製造用で需要地の中国に近い立地を生かすほか拠点分散で災害リスクを低減する。
太陽電池用シリコンウエハーを切断するソーワイヤやタイヤ用スチールコードなど、より細い線材へのニーズが高まっていることに対応、従来の特注品対応を標準品に切り替えた。
このうち半導体関連装置では直径300ミリメートルのシリコンウエハー研磨装置で世界シェア90%を誇る。... ここで培ったノウハウを生かし、シリコンウエハー研磨装置を開発した。... シリコンウ...
