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記事検索結果
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パナソニックは4日、三社電機製作所と共同で、耐圧1200ボルトで業界最小となる炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール(写真)を開発したと発表した。... 開発品は耐圧12...
三菱電機はパワー半導体を駆動するハイボルテージ集積回路(IC)で、業界最高水準の1200ボルトの高耐圧を実現した新製品(写真)を開発し、3月31日に発売する。... 欧...
ただロームへの注目度が高まってきたのは、SiCを中心とした高耐圧パワーデバイスへの積極的な取り組みによるものだ。 ... 後発となるシリコンIGBTを加えても、高耐圧系パワーデバイス...
金型に流し込んだアルミニウムを5キロ―10キログラム程度の低い圧力で局部加圧することにより、強度、耐圧、気密性を高めて不良率を3%以内に抑える。... 顧客の高品質要求への対応力を高め、201...
高耐圧のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュールでは、独インフィニオン・テクノロジーズと世界シェア首位を争う。... 高効率化、高耐圧化に向け、IGBTの素子とパッケージ...
ただ、技術力が必要な高耐圧製品や、高い性能が求められる自動車向けを強化しているのは各社共通の戦略だ。これには、パソコンなど民生機器に搭載する低耐圧製品には、中国などの新興メーカーが相次いで参入し、価格...
早稲田大学理工学術院の川原田洋教授の研究グループは、1600ボルトの世界最高耐圧を持つダイヤモンド製のトランジスタを開発した。... 従来のダイヤモンドトランジスタの最高耐圧は産業技術総合研究所の成果...
ダイキンは15年4月以降、技術者を派遣してセミナーを開き、冷媒の充填装置、タンク、耐圧検査装置、漏出検出装置などの設備要件を現地各社に指導する。
