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記事検索結果
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面積が2・53平方センチメートル、高さが1・3ミリメートルと小型・低背で、薄型化が進むスマートフォンやタブレット端末(携帯型情報端末)に適している。
超薄型導光板技術を売りにスマホ周辺需要に応え、17年3月期にバックライト事業で売上高1100億円(14年3月期実績は630億円前後)を目指す。 ... 超薄型導光板技...
衝撃吸収性を維持しながら素材の薄型化を実現。... 神鋼では自動車の軽量化素材としてアルミ材の適用部位、採用車種の拡大を目指す。 ... 車体の軽量化に向け、高級車を中心にアルミ材の...
このため、人との共同作業を可能にする“協調ロボット”やタブレット端末(携帯型情報端末)用導光板の薄型化に対応する射出成形機など新製品でどれだけ需要を創出できるかがカギになりそうだ。&#...
新しい同250トン機「α―S250iA」は、液晶ディスプレー導光板の大型化と薄型化をかなえる。... 射出速度を最大で毎秒1200ミリメートル(競合品は同800ミリメートル)とし、高速...
液晶ディスプレー導光板の薄型化などに対応するのが狙いだ。... 6月投入予定の新機種では重さを従来比10%減の99キログラムに軽量化。... これまで0iと30iで一部異なっていた操作方式も共...
DICはタッチパネルの薄型化につながる紫外線2段硬化型の透明粘着剤のサンプル出荷を始めた。... 千葉工場(千葉県市原市)で量産化を計画。スマートフォンに搭載されるタッチパネルの薄型化...
スマートフォンやウエアラブル端末の小型・薄型化に役立つ。... スマホは従来機と比べて画面サイズが大きくなるなど高機能化し、より小型・低背部品が求められている。
【横浜】京セラコネクタプロダクツ(横浜市緑区、伊達洋司社長、045・611・1000)は、実装面積を小型化したスマートフォン向け基板対基板用コネクター「5847シリーズ=写真」...
今回、膜厚を従来材の半分程度に極薄化した製品を開発し、シリーズに追加した。 外装材の極薄化によりリチウムイオン二次電池のスリム化・大容量化が実現。... 外装材では月400万平方メー...
「カメラモジュールの薄型化はスマホの進化のカギをにぎる」。... 【設計自由度高まる】 スマホは画面サイズが大きくなる分、端末は薄型化する傾向にある。カメラモジュールは他の部品と比べ...
ホシデンはスマートフォンなど携帯機器の小型・薄型化需要を狙い、開発済みのアナログ微小電気機械システム(MEMS)マイクロホンユニットをさらに小型化した「スーパーウルトラスモールタイプ&...
同社従来品比では約26%の薄型化を実現。... 薄型化で半導体パッケージや部品内蔵基板などに採用しやすくなる。 ウエアラブル端末やスマートフォンは薄型・多機能化に合わせて部品...
電子部品の小型化、高機能化、大量生産が進み、組み立てが容易になると参入企業が急増。... 生産自動化も進めた。... 小型薄型化が行き着いた電卓では数字から文字、文字から文章の世界、そして知識を入れた...
特に半導体関連は小型・薄型化が進んでおり、独自の加工技術で応じている。 ... 素材を有効活用するため、チップ状や破片化したウエハーも研磨している。
同時焼成技術の採用やセラミックス材の薄層化、導電体の微細化により小型化を実現した。... スマホの高機能化により求められている実装面積の削減や端末の薄型化に役立つ。
薄型化により、熱応答性を従来品に比べ約6倍以上に高速化した。... 近年では電子機器の温度変化を細かく制御するため、小型・薄型化、熱応答性の高速化などが求められている。
実装面積の削減や製品の薄型化などに役立つほか、セットメーカーの開発負担が減る。... 独自開発の銅製のコアの中に積層セラミックコンデンサーやコイルなどを搭載し基板で挟んだ構造で、端末の小型・薄型化はも...
144万画素と解像度を維持しながら画面サイズが従来品比で36%減と小さくなり、カメラ本体の小型・薄型化に貢献する。
