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三菱電、福岡に新工場 パワー半導体機器組み立て (2024/11/21 電機・電子部品・情報・通信1)

【福岡】三菱電機は20日、福岡市西区のパワーデバイス製作所福岡地区でパワー半導体モジュールの組み立て、検査を手がける新工場棟を12月1日に着工すると発表した。... パワー半導体の...

GaN半導体は新素材パワー半導体として注目されている分野でである。... しかし優れた特性を持つ半面、製造コストがSi半導体に比べて高いことが課題となっている。... 同社は半導体結晶成長プロセス最適...

SCREENセミコン、200mmウエハー洗浄装置 スクラバ方式採用 (2024/11/20 電機・電子部品・情報・通信1)

パワーデバイスの需要増加に対応し、開発した。... 200ミリメートルウエハー対応の工場や設備新設は、パワー半導体向けがけん引する。

半導体商社の業績が厳しい。... 各社は半導体事業以外にソフトウエアや新規事業の育成を急ぐ。... 特にパワー半導体は各社が増産投資をしており、需給バランスが崩れる可能性がある」 ―...

三菱電、SiCパワー半導体チップ 電動車向けサンプル提供 (2024/11/18 電機・電子部品・情報・通信)

三菱電機は電気自動車(EV)など、電動車(xEV)向けに炭化ケイ素(SiC)金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)チップの...

堀場エステック、1台で多様に薄膜検査 半導体製造向け装置 (2024/11/12 電機・電子部品・情報・通信2)

ウエハー上に形成する薄膜の欠陥は、半導体の品質や性能に直結する。次世代パワー半導体素材として普及が進む化合物半導体も、成膜時の欠陥による歩留まり悪化が課題だ。新型機はレガシーから先端半導体まで多様なウ...

東ソー、GaNスパッタターゲット材を山形で生産開始 パワー半導体向け (2024/11/12 素材・建設・環境・エネルギー2)

主にパワー半導体向けでの需要拡大を期待する。 ... GaN半導体製造時の薄膜を形成する方法はCVDが主流で、使用する設備や材料のコストが高いことが課題だった。

ミネベアミツミの4-9月期、営業増益 モーター関連堅調 (2024/11/7 電機・電子部品・情報・通信1)

さらにパワー半導体を手がけるミネベアパワーデバイスの子会社化も寄与した。

シリコン代替 材料から国産化 半導体は集積回路だけでなく、電力の制御や変換を担うパワー半導体にも一大市場が広がる。... そう話す名古屋大学の須田淳教授は、窒化ガリウム...

ルネサスの通期予想、売上高9.1%減 産機向け半導体低迷 (2024/11/1 電機・電子部品・情報・通信)

工場自動化(FA)など産業機器向けの半導体需要の落ち込みを加味し、在庫の絞り込みの影響を織り込んだ。 ... また25年から甲府工場(山梨県甲斐市)で...

ブロック処理、数時間に短縮 YKTは次世代パワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)ウエハー材料・インゴットの新たな加工法を提案する。... SiCパ...

パワー半導体の中でも成長領域に位置付けるSiCで攻勢をかける。... 用途別で1勝3敗と、少し悪いものの(パワー半導体全体の需要は)プラスだと考えている」 ―25年度...

次世代パッケージ技術に対応 オムロンが半導体向け検査システムで攻勢に出ている。... 同社が半導体市場に照準を定め、開発したCT型X線自動検査装置はパワー半導体向けの「VT―X850...

高付加価値の車載用強化 パワー半導体市場が踊り場だ。... パワー半導体各社に今後の戦略を聞いた。... 「パワー半導体単独では製品として売れない。

半導体露光装置はパワー半導体向けや後工程向けを中心に伸長しており「25年や26年のオーダーを見る限り、25年の半導体需要は力強い」(浅田稔専務取締役)という。

東芝デバイス&ストレージはパワー半導体の後工程について、2025年度から内製化率を引き上げる。... 単機能のパワー半導体は放熱性能などの差別化が不可欠とされる。後工程の内...

ローム、パワー半導体をコーセルに提供 産業機器電源用 (2024/10/24 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体がコーセルの3相電源向けAC―DC電源ユニット2シリーズに採用された。... ローム製SiCパワー半導体の採...

九州・沖縄6.0倍 北海道・東北5.9倍 リクルートによると2023年度の半導体技術者の求人は、九州・沖縄地域で17年度比6・06倍、北海道・東北地域で同5・...

レーザーテック/欠陥高速検出 SiCウエハー検査装置 (2024/10/21 新製品フラッシュ2)

レーザーテックは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハーの表面と内部欠陥を高速で同時に検出・分類する検査装置「SICA108」の受注を始めた。

ディスコの4-9月期、増収営業増益 (2024/10/18 電機・電子部品・情報・通信)

パワー半導体や生成人工知能(AI)向けの高単価装置の出荷が高水準だったことが寄与した。... 一方、パワー半導体では電気自動車(EV)の鈍化が影響し、需要は弱含むと見込...

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