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東大など、レーザー加工技術を開発半導体基板に3マイクロメートルの穴（2024/7/9 科学技術・大学）

層間配線向け微細化東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)は共同で、次世代の半...

東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)の4法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径6マイクロメートル&#...

深層断面/日本企業・研究機関が結集半導体「後工程」の技術革新（2022/6/30 深層断面）

絶縁機能を持つビルドアップフィルムでほぼ100%のシェアを有する味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)や基板大手の新光電気工業、装置大手のディスコなどが参画。

昭和電工マテなど12社、次世代半導体実装技術でコンソーシアム（2021/11/1 素材・医療・ヘルスケア）

コンソーシアムには味の素ファインテクノや大日本印刷、ディスコ、東京応化工業などが参画。

育成・モノづくり人材(77)神奈川県立磯子工業高校−京浜地域産業の担い手に（2017/10/13 中小企業・地域経済２）

(高島里沙) (金曜日に掲載) 【DATA】◇校長=後藤宗治氏◇所在地=横浜市磯子区◇学科構成&...

味の素ファインテクノ、本社に電材など技術・製品の商談施設−顧客・協業企業に提案（2016/4/15 素材・ヘルスケア・環境）

味の素ファインテクノ(AFT、川崎市川崎区、櫻井孝男社長、044・221・2370)は、本社内に電子材料や機能材料などの技術・製品を顧客や協業企業に提案する「フューチャークリエーション...

味の素、光取り出しフィルムなど有機EL用周辺材料に参入（2014/2/4）

味の素は光取り出しフィルムや水蒸気バリアー材など有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)用周辺材料に参入する。... 味の素の材料はプリンタブルエレクトロニクスに対応可能。... グルー...