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記事検索結果
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特に微細化が進む回路設計は複雑さを増し、人工知能(AI)なども使い、より早く効率的に設計することが求められる。EDA大手の米ケイデンス・デザイン・システムズはAIも活用しながら、回路設...
その後、電子機器・部品の小型化、複雑化がさらに加速し、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ基板を採用した下面電極部品などが台頭。... チップレットや積層化は半導体の面積当たりの性...
【研究開発助成/一般研究開発助成(塑性加工)】▽太田高裕/広島工業大学工学部機械システム工学科「ショットピーニングによる応力再配分を利用した曲げ加工のスプリングバッ...
日本原子力研究開発機構(原子力機構)やJ―PARCセンターなどは、ステンレス鋼の結晶粒を1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下に超微細化することで、低温環境...
半導体に特化した福岡市内での展示会で講演した。 ... 日本の成功のカギについて、微細化追求の“モア・ムーア”ならぬ、多様な人材を育てる「モア・ピープルが大事だ」と訴える。 ...
同テープはユーザーの設備内で扱われ、搬送や組み立て工程の自動化を支えている。 ... 江上社長は「コネクターから微細部品まで、さまざまな大きさの部品に対応できる」と胸を張る。 ...
一方、前工程での回路の微細化だけで半導体の性能を高めることが難しくなってきた。... 現在、AI向けに使われる半導体デバイスでは、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層する広帯域...
EUVより低コストで微細化 キヤノンの次世代半導体製造装置「ナノインプリントリソグラフィ(NIL)装置=用語参照」が動き出す。... 半導体露光装置では、回路...
同基板は樹脂を用いた有機基板に比べて反りの少ない平坦性などの特徴を有し、信頼性が高く、配線の高密度化や微細化が可能になる。... その実用化に合わせて2028―29年をめどに同積層板の開発を目指す。&...
半導体産業は回路の微細化とともに進化してきた。... 半導体の集積度が約2年で倍増するとの予測を旗印に各社が微細化競争を繰り広げ、いち早く微細化にこぎ着けた企業が勝ち残り、後塵(こうじん...
「(複数チップをつなぎ1パッケージ化する)チップレットが半導体に求められているのは、歩留まりの問題が大きい」と話すのは、横浜国立大学准教授の井上史大さん。 ...
高速ロール鋳造で実験機 原料不純物の許容量拡大 UACJと東京工業大学は、低品位のくずから高品位の製品への「アップグレードリサイクル」を遂げたアルミニウム...
前工程は微細化が進む一方、後工程ではチップレットなどの技術開発が進むため、市場は伸びていくとみる。... まずはフッ化アルゴン(ArF)露光装置の投入に期待したい。
同大の半導体超加工・集積化技術研究所では、チップ間配線の微細化に向け、量子ビームやナノインプリントなどの技術を融合。「この再配線層(RDL)を微細化する『第2のムーアの法則』により、今...
半導体回路パターンの微細化と集積回路の高密度化につながると期待される。... 分子の自己集合で得られるナノ構造によりボトムアップ型の半導体微細加工技術に貢献し、電子デバイスの高性能化を加速する。今後、...
小型・高出力 電力損失低減 ネクストコアテクノロジーズ(京都府宇治市、山本勇輝社長)は、モーターの小型化・高出力化と電力損失量を70%低減することが見...
東海理化は現在、同1マイクロメートルの半導体を生産し、住設機器や工場自動化(FA)機器などに向けて外販している。今後は数十億円を投じ、本社工場(愛知県大口町)の半導体工...
その上で省エネ効果のあった最新技術を見える化し、他の事業者に横展開できるような仕組みの構築を目指す。 ... データセンターの省エネに寄与する先端技術として、回路の微細化やチップの実...
