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京浜ラムテック、汎用MCで金属接合同期撹拌技術を開発（2024/4/8 機械・ロボット・航空機２）

送り速度2倍・高強度【横浜】京浜ラムテック(横浜市港北区、松本成史社長)は、汎用のマシニングセンター(MC)やフライス盤を利用し...

日立パワーデバイス、SiCパワー半導体、スイッチング損失3割減（2021/12/22 電機・電子部品・情報・通信１）

開発品は電力オン・オフのスイッチング動作を安定化するために複数のゲート抵抗を内蔵するとともに、独自設計した温度依存性の低いゲート抵抗を採用して高温時でも高速動作を可能にした。 ...

For Future 先端技術(29)大阪大学接合科学研究所（2021/12/6 モノづくり）

摩擦接合技術を研究する流れの中で発見した、金属の接合時に「押す圧力を上げるほど低い温度で接合できる」(藤井教授)アイデアを生かした。 ... 2枚の金属薄板を重ね、装...

阪大、アルミ合金を完全接合低温・短時間で強度確保（2020/12/8 科学技術・大学）

大阪大学接合科学研究所の藤井英俊教授と森貞好昭特任准教授らは、アルミニウム合金同士を接合部の存在を感じさせず連続的に接合できる「完全接合」技術を確立した。... 摩擦熱発生時に圧力をかけると接合に必要...

複雑線形を摩擦接合阪大が技術、低温・短時間処理（2020/10/27 科学技術・大学）

金属材料の断面同士を押し付けながら振動させ摩擦熱で接合するLFWは振動方向により圧力や温度が変わり、従来は断面が直線でないと接合が難しかった。... 圧力が最小の平行方向では接合可能な温度が最も高く、...

三菱電、低ノイズ・低電力損失のパワー半導体モジュール（2019/8/29 電機・電子部品・情報・通信２）

動作温度の上限は従来品比で25度C改善の125度C。最大接合温度も同175度Cに向上して、システム設計の自由度を高めた。

コネクテックジャパン、30℃の半導体実装技術 23年までに開発（2019/5/31 電機・電子部品・情報・通信１）

コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則最高経営責任者〈CEO〉、0255・72・7020)は、2023年に接合温度を30度Cまで下げた半導体の基板実装技術を開発する。... 同社...

また、チップの接合温度が170度Cの高温下でも書き換え回数1000万回を実証した。

同製品だと加圧することなく接合できる。... 一般的に基板と電子部品などの素子を接合する場合、金属ナノ粒子を用いた焼結タイプの接合材料だと加圧する必要がある。 ... 接合温度は一般...

最大接合温度の定格を175度Cと従来比25%向上。

ちょっと訪問/アロイ技研−スピード命で顧客対応（2011/7/22）

溶接が適さない条件下でも、銀ロウなどを用いてさまざまな金属部品同士を強力に接合する。「仮接合した多様な異形部品を水素炉に通す際、コンベヤー上で姿勢を保つための治具に関するノウハウが強み」(白土...

兵庫発世界へ−ニッチトップを目指せ(44)神港精機（2011/5/19）

ハンダ付けが悪いと接合面に気泡ができ、熱が放熱板に伝わらず、トラブルを起こす。... その後の改良でハンダ付けの温度を下げ、部材への影響も抑えた。 ... 「真空、接合、温度に関する...