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記事検索結果
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300ミリメートルでは米国、イタリア、台湾、韓国、日本で投資を進めている」 「(300ミリメートル以外では)一つは炭化ケイ素(SiC)関係だ。
三菱電機は電気自動車(EV)など、電動車(xEV)向けに炭化ケイ素(SiC)金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)チップの...
私はかつてブリヂストンに所属し2003年から炭化ケイ素(SiC)超高純度焼結体の事業化に挑んだ。半導体製造で使う直径5インチのSiCウエハー開発に成功した。... 建築用品事業本部で新...
30年に現状比20ポイント増のシェア30%を目指す炭化ケイ素(SiC)半導体については「設備投資のブレーキを踏むが、世界シェア目標は変えない」と松本社長は強調した。
パワー半導体はシリコンから炭化ケイ素(SiC)やGaNを使った研究に移り、日本が世界をリードしてきた。... GaNの特性から、SiC製パワー半導体より、さらに抵抗を下げられる可能性も...
主要部品である摺動(しゅうどう)材の主な素材であるカーボンの材料開発に強みを持ち、PILLARの炭化ケイ素(SiC)の開発技術と合わせて性能の差別化を図る。
脆性材加工では、次世代半導体に用いる炭化ケイ素(SiC)などの円形ワーク向けグラインディングセンター『UGM64GC』が主力で、ロボットと組み合わせた自動搬送を実演する。
ブロック処理、数時間に短縮 YKTは次世代パワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)ウエハー材料・インゴットの新たな加工法を提案する。... SiCウ...
SiC、高性能・低価格化 三菱電機は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の供給力強化を急いでいる。... また、シリコンに比べ特性の良いSiCは重要だと考えている」...
炭化ケイ素(SiC)の量産も始まり、外資系半導体企業との競争も激しい。... 「SiCの直径150ミリメートルウエハーは我々の姫路工場で行う。
【京都】ロームは、自社の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体がコーセルの3相電源向けAC―DC電源ユニット2シリーズに採用された。... 採用されたのはロームのSiC&...
また、炭化ケイ素(SiC)を使った貼り合わせ基板『サイクレスト』は今後の市場拡大を見据えた注力分野だ。
レーザーテックは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハーの表面と内部欠陥を高速で同時に検出・分類する検査装置「SICA108」の受注を始めた。... 内部の結晶...
SiCパワー半導体貫徹 地政学リスクの高まりや、まだら模様の景況感の中、総合電機各社の業績も不透明感を増している。... 「やはり炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を直...
N700Sは炭化ケイ素(SiC)素子駆動システムの採用や車両の軽量化、走行時の抵抗の低減などにより、N700Aと比べて電力消費量を7%削減するなど、環境性能が高い。
芯動半導体はロームの炭化ケイ素(SiC)チップを搭載したパワーモジュールの性能向上に取り組み、電動車(xEV)の航続距離延伸を目指す。
ブリヂストンで炭化ケイ素(SiC)事業に携わっていた滝田代表理事(写真)は「日本の素材は世界で強い。
