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三菱マテ、次世代型パワーモジュール用焼結型接合材料 銅部材に無加圧で接合 （2020/1/13 素材・医療・ヘルスケア）
三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発した。高い耐熱性と信頼性が求められる次世代パワーモジュール向けの焼結...
高温半導体素子向け接合材、三菱マテが2種開発 （2019/3/8 素材・ヘルスケア・環境）
三菱マテリアルは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの高温半導体素子を接合するための焼結型接合材料で、銅を使った2種類の材料を追加で開発した。... サブ...
三菱マテリアル、次世代半導体素子向け接合材料−150度Cで焼結可能 （2017/1/12 素材・ヘルスケア・環境）
三菱マテリアルは11日、低温で分解する有機分子でコーティングした銀粒子を主成分とする焼結型接合材料(写真)を開発したと発表した。150度Cなど低温での焼結が可能で、焼結時間も短縮できる...
