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[ 化学・金属・繊維 ]
高温半導体素子向け接合材、三菱マテが２種開発
(2019/3/8 05:00)
三菱マテリアルは、炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの高温半導体素子を接合するための焼結型接合材料で、銅を使った２種類の材料を追加で開発した。先行...
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(2019/3/8 05:00)
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