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キヤノン、新型レンズ採用のi線露光装置 透過率1.2倍 (2024/9/25 電機・電子部品・情報・通信)

キヤノンは24日、パワー半導体向けにi線露光装置「FPA―3030i6=写真」を同日発売したと発表した。

次に血清中のどの成分が吸血を抑制するかをウサギの血清を用いて探索し、FPAを突き止めた。 人工合成したFPAを添加したATP溶液や、FPAの生成を阻害する薬剤で処理したマウスの血液を...

キヤノン、「ナノインプリント」実用化 半導体露光装置を発売 (2023/10/16 電機・電子部品・情報・通信)

キヤノンは微細な回路をハンコを押すように形成できる「ナノインプリント」の技術を使った半導体露光装置「FPA―1200NZ2C=写真」を発売した。... FPA―1200NZ...

キヤノン、半導体露光面積4倍超の新型機 後工程3D技術向け (2022/12/7 電機・電子部品・情報・通信1)

新製品「FPA―5520iV LF2オプション=写真」はレンズなど光学系部品を見直し、照明光を均一化するホモジナイザーを改良するなどして、露光面積の拡大につなげた。

キヤノン、KrF露光装置の生産性向上 毎時300枚 (2022/6/14 電機・電子部品・情報・通信)

同社の既存のKrF露光装置「FPA―6300ES6a」にも、ソフトウエアや一部の部品を変更するだけで導入できる。

キヤノン、画角倍増の半導体露光装置 後工程向け (2021/2/3 電機・電子部品・情報・通信)

キヤノンは2日、従来機と比べて画角を倍増した後工程向け半導体露光装置「FPA―5520iV LF オプション=写真」を4月上旬に発売すると発表した。

キヤノン、小型基板向け半導体露光装置 生産性17%向上 (2020/11/12 電機・電子部品・情報・通信2)

キヤノンは、直径8インチ以下の小型基板向け半導体露光装置「FPA―3030i5a=写真」を2021年3月上旬に発売する。

キヤノン/大型四角基板対応の半導体露光装置 (2020/7/20 新製品フラッシュ2)

キヤノンは大型四角基板に対応した半導体露光装置「FPA―8000iW」を発売した。

半導体、微細化に挑む 5G・EV進展で (2020/1/13 電機・電子部品・情報・通信)

(石宮由紀子、大阪・日下宗大) 【化合物も対象】 キヤノンは、小型基板向け半導体露光装置「FPA―3030iWa」を2月下旬に発売する。

キヤノンが露光装置 化合物半導体の加工対応 (2019/12/20 電機・電子部品・情報・通信2)

キヤノンは、複数の元素を材料にする化合物半導体の加工に対応した小型基板向け半導体露光装置「FPA―3030iWa=写真」を2020年2月下旬に発売する。

キヤノン、FOWLP向け半導体露光装置 解像力0.8μmに向上 (2018/12/13 電機・電子部品・情報・通信1)

キヤノンは解像力を従来の1・0マイクロメートル(マイクロは100万分の1)から業界最高水準の0・8マイクロメートルに高めた半導体露光装置「FPA―5520iV HRオプション&...

キヤノン、300mm半導体露光装置に200mm対応オプション (2017/12/12 電機・電子部品・情報・通信1)

装置は、1時間当たり230枚のウエハーを加工できる「FPA―5550iZ2」と、同255枚を加工できる「FPA―6300ES6a」。

キヤノン、ナノインプリント露光の型量産装置-大日印に納入 (2017/2/24 電機・電子部品・情報・通信1)

複製型量産装置「FPA―1100NR2=写真」は、縦横の大きさが33ミリ×26ミリメートルの型を1時間に数枚処理できる。

キヤノン、IoT向け半導体生産用の露光装置を発売 (2016/7/22 電機・電子部品・情報・通信2)

キヤノンはウエハーの直径が200ミリメートル以下の旧世代の半導体製造プロセスに対応した露光装置「FPA―3030EX6」を発売した。

原油特性を調べるため、相対的なアスファルテンの安定度を測定する「汚れ負荷分析装置:FPA」を使用して汚れ傾向を判断し、薬剤の選定と効果を評価する。シェールオイルがブレンドされる原油全体の安定性...

発売した「FPA―3030i5+=写真」は従来機のソフトウエアや電気制御を刷新した。

キヤノンは光源にKrF(フッ化クリプトン)を採用した半導体露光装置「FPA―6300ES6a=写真」を発売した。

新発売した「FPA―5510iV=写真」はTSVに必要な、小径で深い垂直の穴を保護膜に転写できる。

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