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記事検索結果
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芯動半導体はロームの炭化ケイ素(SiC)チップを搭載したパワーモジュールの性能向上に取り組み、電動車(xEV)の航続距離延伸を目指す。
三菱電機は13日、オランダの半導体企業であるネクスペリアと、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の共同開発に向け、戦略的パートナーシップに合意したと発表した。三菱電機は同社の強みである化合...
三菱電機は13日、パッケージ内部でのインダクタンス(磁束変化に対する抵抗)を従来比で約47%低減した「産業用フル炭化ケイ素(SiC)パワー半...
国内のSiC半導体メーカーは競合が増えるのを避けるためチップ販売はほとんどしていない。JPDは要望に応じてチップのフルテストや細かい性能のランク分けに対応し、国内パワーモジュールメーカーなどのSiCチ...
日機装は3日、パワー半導体の炭化ケイ素(SiC)モジュールを均一に一括接合できるシンタリング(焼結)装置「3Dシンター DSシリーズ=...
【京都】ロームは21日、中国・正海集団(山東省)と炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール事業に関する合弁会社を設立すると発表した。... 正...
三菱電機は炭化ケイ素(SiC)チップのみを使った産業機器用フルSiCパワー半導体モジュール(写真)9品種を2021年1月から順次発売する。... 新開発のSiCチップを...
SiCパワー半導体は現在主流のシリコン製に比べて電力損失を大幅に減らし、電力制御モジュールの軽量・小型化に寄与する。 需要増が見込める自動車向けモジュールは100アンぺア級の大電流を...
10月に発売する新グレードは、SiCチップの大型化による生産時の歩留まり悪化を防ぐため、エピタキシャルウエハー表面の平均欠陥数を1平方センチメートル当たり0・25個と従来比で半減した。7平方ミリ―10...
特にパワー半導体は有望だ」 ―パワー半導体はシリコンに替わりSiC(炭化ケイ素)半導体の競争も激化しています。 「SiCチップの開発は各社やっている...
SiCパワー半導体に面接合のフリップチップ実装を採用、500アンぺアの電流を流せるため電気自動車などにも使えるという。 開発した実装技術に採用したフリップチップ方式は、チップの表面(回...
チップの開発スピードにもよるが、15年ごろにはフルSiCに向かうのではないか」と話した。... 競合では安川電機がロームのSiCチップを搭載したモーターシステムの試作品を開発している。 ...
三菱電機は16日、パワー半導体をすべて炭化ケイ素(SiC)製で構成した高機能のフルSiCモジュールを開発したと発表した。... IPMの大きさは120ミリ×85ミリ×...
名古屋工業大学の江龍(えりゅう)修教授の研究室は、炭化ケイ素(SiC)を平らに研磨する技術を得意とする。江龍教授は「世界で最も平らなSiCができる」と自負する。... ...
