私はかつてブリヂストンに所属し2003年から炭化ケイ素(SiC)超高純度焼結体の事業化に挑んだ。半導体製造で使う直径5インチのSiCウエハー開発に成功した。... 建築用品事業本部で新...

ブロック処理、数時間に短縮 YKTは次世代パワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)ウエハー材料・インゴットの新たな加工法を提案する。... SiCウ...

現在開発中の次世代半導体ウエハー向け研削・研磨装置の新シリーズなどを展示する。... 新シリーズは、炭化ケイ素(SiC)ウエハーや窒化ガリウム(GaN)ウエハーに対応す...

レーザーテックは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハーの表面と内部欠陥を高速で同時に検出・分類する検査装置「SICA108」の受注を始めた。... ウエハー表...

レゾナックはSiC単結晶基板にエピ層を成長させたSiCエピウエハーを手がける。... ソイテックの貼り合わせ基板技術は生産性向上とともに、SiCウエハー製造時の二酸化炭素(CO2)排出...

【横浜】レーザーテックは炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハーの表面と内部欠陥を高速で同時に検出・分類する検査装置「SICA108=写真」を製品化し、受...

電気自動車(EV)を中心にSiCに替わっていくだろう。人工知能(AI)向けもSiCにせざるを得ないし、ヒットは間違いない。... 一方、ファインカーボンは東海カーボンの...

多結晶炭化ケイ素(SiC)ウエハーを開発し、仏ソイテックと戦略提携した。多結晶SiCウエハーをソイテックに供給。ソイテックが単結晶SiCウエハーと貼り合わせて「貼り合わせSiCウエハー...

戦略提携した仏ソイテックに供給し、同社で単結晶SiCウエハーと貼り合わせて「貼り合わせSiCウエハー」にする。... (山岸渉) 「貼り合わせSiCウエハーは、パワー...

【京都】ロームは独子会社のSiCrystal(サイクリスタル)で炭化ケイ素(SiC)ウエハーの生産能力を増強する。... これによりサイクリスタルの...

「イタリアに総額50億ユーロを投じて、200ミリメートルウエハー対応の新工場を建設する。... また足元の需要に対応するため、ローム子会社の独サイクリスタルと150ミリメートルSiCウエハーの供給で長...

研磨フィルムを使った独自工法で従来の砥石(といし)による研削から生産性を大幅に高め、SiCウエハーの8インチ化に貢献する。... 1巻きでウエハー300枚を連続加工する。... 開発し...

SiCデバイス小型化 ―日本での事業環境は。 ... また、我々の強みはSiCウエハーからデバイスの製造、パッケージングまでを一貫して行っている...

東京精密は半導体ウエハーを薄く削るグラインダー(研削装置)の新工場を愛知県内に新設する。... また炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の増産で需要の拡...

【京都】ロームは22日、スイス・STマイクロエレクトロニクスへの炭化ケイ素(SiC)ウエハーの供給契約を拡大すると発表した。... ロームは2019年12月STマイクロに1億2000万...

パワー半導体については、特に炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産能力拡大を急ぎ、23年に取得した宮崎第二工場(宮崎県国富町)の年内立ち上げを達成する。... 「宮崎の...

そんな同社が競合に対して優位性を持つのがSiCウエハーの製造技術。... SiC半導体の主導権をめぐる競争が激化する市場で、ロームが強みとする一つが、SiCウエハーの製造技術だ。... 同社は製造した...

大電流・高電圧化や省エネ化などのニーズを商機に、化学メーカーはウエハー素材や関連技術の開発に力を入れる。... レゾナックは2023年4月の事業説明会でSiCエピウエハー事業について「5年以内に22年...

数十枚のウエハー上に薄い膜をつくる「バッチ式」の成膜装置や、成膜後に膜中の不純物を取り除き膜質を改善させるトリートメント装置で世界トップレベルのシェアを占める。... 直径200ミリメートルまでの炭化...

国内シェア首位のロームもSiC市場の覇権を握るべく投資や他社との提携を拡大する。... 当社はSiCウエハー基板製造技術をはじめとしたSiC半導体を作るのに不可欠な要素技術を全て自社内に持ち、各技術の...