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同装置は、NANDフラッシュからDDR―DRAM、LPDDR―DRAMに至る次世代メモリーチップの試験を、パッケージ試験だけでなく高速ウエハー試験までカバーする。
昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。
まず対象にしたのは2棟あるウエハー工場のうちのB棟。... もう一つのウエハー工場であるA棟のリニューアルも控えており、「今後もタブーに挑戦する」考えだ。
ウエハー加熱や特殊ガス配管用ヒーターといった精度や高い品質が求められる分野に特化しており、航空宇宙や医療機器分野にも供給するなど、応用分野は幅広い。
MEMS用途には、平坦度の高いウエハーが求められるため、超高平坦ウエハーを事業化した。 ウエハー厚を高精度にモニタリングしながら表面を研削する装置を4月に導入し、独自に超高...
また、両社の技術が交わる半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)では機能向上の成果が出ており、さまざまな段階で交流が進む。
真空中でウエハーを取り出すロードロック機構を標準搭載し高いスループット(処理能力)を実現。... シリコン(Si)や窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素&...
ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やパッケージ基板材料など世界1―2位の製品を複数抱えており、作り負けないことが重要だ。
ウエハーは300ミリ、200ミリ、150ミリメートル以下いずれの出荷量も前年同期と比べて増加したが、斉藤恭彦社長は「顧客の在庫量の持ち方などで需要が変化する可能性もある」と強調する。 ...
タカノは24日―12月17日に特設サイト上で、フィルム・ウエハー・フラットパネルディスプレー(FPD)の検査装置や紫外線(UV)レーザー装置のウェブ展示会を開く。......
同社はウエハー製造の前工程で主力の熊本工場(熊本県合志市)と、シャープから買い取った福山工場(広島県福山市)中心に投資を積み増す。... 大口径化によりウエハーあたりの...
開発したロボットはデュアルアーム(双腕)構造で、300ミリメートルウエハーに対応する。... 真空下では吸引式でウエハーを把持できず、ロボットのハンド部の上に載せる形で搬送する。......
昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...
新工場は「300ミリメートルウエハー対応塗布現像装置コーター・デベロッパー関連が中心となるが、一部、洗浄機製造も考えている」(白瀬社長)という。
従来の熱酸化膜をウエハー表面に形成する場合と比べ性能を6倍以上向上した。... 今回はウエハーの側壁にあたる細かい結晶面で堆積酸化膜を形成することで界面の平坦性を確保。
