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挑戦する企業/鹿島(4)スマート生産ビジョン導入 (2024/4/12 素材・建設・環境・エネルギー)

また建築の3次元(3D)モデリング技術「BIM」を基軸に全プロセスをデジタル化し、作業の迅速化や省人化を図る。

電荷が偏りやすい窒化アルミの性質(分極)を活用し、3次元(3D)空間上に分極することでドーピングされたような状態にして窒化アルミを伝導性制御できることを確認した。...

受託加工・研究オープン化 「Tohoku CHIPS(トウホク・チップス)」と名付けた東北大学の3次元積層型集積回路(3D―IC)プロジェクト...

NTTデータザムテクノ、独社製高出力3Dプリンター発売 (2024/4/10 機械・ロボット・航空機2)

NTTデータザムテクノロジーズ(東京都港区、水沼憲一社長)は、独EOSの金属3次元(3D)プリンター「M290」のレーザー出力1キロワットモデルを発売した。従来はEOS...

仮想で建物状態管理 ビプロジーとリコーが実証 (2024/4/10 電機・電子部品・情報・通信2)

デジタルツイン上で閲覧可能な建物の3次元(3D)データを作成するリコーの「空間データ作成・利活用AIソリューション」と、ビプロジーが販売している、建物設備管理全体を可視化する統合ワーク...

丸紅はインターネット上の3次元(3D)仮想空間(メタバース)を活用したファッションモール「ウエア・ゴー・ランド」を試験公開した。... 今回は3ブラ...

中国電ネットワーク、車カメラで電柱点検 (2024/4/9 素材・建設・環境・エネルギー2)

MMSはステレオカメラや3次元(3D)レーザー測定器などを車両に搭載し、走行しながら設備などの3D座標データを取得するシステム。

3次元(3D)カメラによる位置測定システムが、取鍋などの正しい位置を決定。

3次元(3D)コンピューター利用設計(CAD)データを使った部品画像などを実物に重ね合わせて表示し、検査や組み立てといった作業を効率化する。... AR画像には作成済み...

キヤノンメディカル、医療AIで現場効率化 PSPなどと提携で合意 (2024/4/8 生活インフラ・医療・くらし)

今回、連携を拡大し、キヤノンメディカルシステムズが強みとするAI解析技術や3次元(3D)処理技術を、PSPの読影用ソフトウエア「DICOMビューアーソフトウエア」で活用可能になる。

日立建機の遠隔操作に関するノウハウやEIZOの3次元(3D)画像処理や高圧縮映像伝送の技術、サイレックスの通信技術などを組み合わせた。

エグゾテック日本など、神奈川・平塚に物流拠点 アパレルEC向け (2024/4/5 生活インフラ・医療・くらし1)

大和ハウス工業の物流施設「DPL平塚」(神奈川県平塚市)内でエグゾテックの3次元(3D)自動搬送ロボット「スカイポッド=写真」を用い、約2万6000個のコンテナ...

鹿島など、換気・空調設備向け風量測定ロボ 業務6割削減 (2024/4/5 素材・建設・環境・エネルギー)

現場への搬入前に3次元(3D)モデリング技術「BIM」のデータを基に測定箇所の地図を作成し、測定対象となる制気口とフロア壁面の位置をAir―voにあらかじめ登録できる。... 同社が施...

NTTコム、XR空間に3Dモデル リモート協働実現 (2024/4/5 電機・電子部品・情報・通信)

NTTコミュニケーションズ(NTTコム)は現実世界と仮想世界を融合したクロスリアリティー(XR)空間に3次元(3D)モデルを手軽に投...

3日に開かれた、第53回日本産業技術大賞の贈賞式には、受賞者や審査委員、来賓らが出席した。... 産業技術総合研究所・安田哲二執行役員「協業参加を支援」 3次元&...

鹿島と金沢工大、3D造形でベンチ CO2吸収コンクリ活用 (2024/4/4 素材・建設・環境・エネルギー2)

鹿島と金沢工業大学は共同で、建設分野向け3次元(3D)プリンティングと二酸化炭素(CO2)吸収コンクリートの技術を組み合わせた「カーボンネガティブ3...

DXの先導者たち(148)ネクストスケープ 協働ロボ簡単に教育・配置 (2024/4/4 電機・電子部品・情報・通信2)

ロボットティーチングは根気が必要な作業な上に、従来主流のペンダントティーチングは技術習得に2―3年かかることが一般的。... 移動位置を指定するとロボットの予測姿勢を3Dで表示する。

清水建など、盛土工事向けブルドーザー自動運転実証 (2024/4/4 素材・建設・環境・エネルギー1)

操作者が盛土工事の具体的な作業内容を設定すると、専用の人工知能(AI)がブルドーザーに搭載した3次元(3D)の高性能センサー「LiDAR(ライダー)」や...

ラピダスは複数のチップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」やチップを3次元(3D)に接合する「3Dパッケージング」の後工程技術の開発を進める。

(総合3に関連記事) 先端半導体の量産開発を支援する「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に計上した、6773億円の23年度補正予算から措置する。... ...

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