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富士通はFA制御の高度化や人工知能(AI)活用に取り組むスマート工場の省エネ対策として、発熱量が多いスーパーコンピューターの冷却で培った液浸技術を投入する。... 液浸冷却は米クレイが...

微細化や積層化が進むことで成膜・エッチング(微細加工)向けのガス使用量が増えており、半導体市場の伸び以上の出荷だ。... 第1弾として17年に韓国・SKマテリアルズとの合弁会社を設立し...

微細化剤の使用量低減のほか、アルミ鋳造のコスト削減につながる。 開発した微細化剤は、異質核粒子の体積分率が高く、微細化剤の添加量を減少させても多量の異質核粒子を添加できる。微細化剤の...

車載で特有のアナログ半導体の回路部パターンレイアウトを自動化するワーキンググループに選ばれた。前の部署では自動化が進んでいたため、白羽の矢が立った。 ... チップの微細化や車両の電...

ただ、この段階では機能性が低く、研磨の手間が量産化の壁となっていた。 ... 【ムラのない鍛造】 量産化を可能とした要素の一つは金属結晶微細化技術「CREO(...

微細化・多層化が進んで、日本勢の得意とする高品質な関連資材が求められる。 ... HBrは半導体メモリーの製造工程で微細加工(エッチング)に使われる。... 三菱ガス...

電子部品の小型化や高密度化につなげられる点を強みに、電子部品メーカーを中心に売り込む。... 電鋳とはメッキのように、電気分解を利用して母型表面に金属層を析出させ、微細形状を再現する技術。... 現在...

新プロセスは従来の「PolyPor PMMA」プロセスを改良したもので、従来よりも粉末材料を微細化。

半導体は微細化の進展やIoT(モノのインターネット)の普及で需要が拡大。

半導体の微細化を背景に拡大する高純度IPA需要を取り込み台湾事業を拡大する。

半導体の微細化・立体化を受け、特殊ガスのジボランが注目を浴びている。

電子部品の小型化に伴い微細・高密度化が進展し、ハンダ粉末も微細化が求められている。

半導体製造が高度化、微細化するに従って装置の稼働率向上など、ユーザーだけでは対応できないこともある。... また、新規の装置も購入するが、それとは別に、初期コストの抑制へ、導入済み装置の機能向上・歩留...

電子材料はもちろん、高純度窒化アルミニウム粉末や高純度薬品など関連材料全体で好調な半導体需要を取り込んでいく。... さらに差別化の腕を磨き、需要期に競争優位に立つための下地を整える」(水曜日...

近畿精工(滋賀県長浜市、畑澤康弘社長、0749・63・5301)は、金属微細加工技術を用い、直径0・5ミリメートル以下のマイクロギアを試作した。... 試作品は、培った微細加工技術を応...

構造の微細化が進む先端材料の解析ニーズに応える。... 低角度の反射電子を検出する「LABE検出器」をオプションで搭載すれば、低加速電圧で試料表面の微細な凹凸情報を観察でき、高加速電圧で試料の組成情報...

また、従来の半導体検査用光源より波長が短い極紫外線(EUV)光源を世界で唯一製品化するなど、独自技術を持つ。 ... より短波長のエナジティックのLDLSやEUV光源...

ギガフォトン、スペクトル幅制御技術を開発 (2017/9/14 機械・ロボット・航空機1)

微細化によってプロセスウインドウが広くなり、スペクトル幅の変更機能によって露光装置間のコントラストの違いを調整できる。

JICC、洗浄技術セミナー開催 実演交え解説 (2017/9/12 機械・ロボット・航空機2)

産業洗浄の分野では、環境問題への対応や産業機械の微細化に伴って、洗浄に関する知識や技法の多様化・高度化が進んでいる。

車の軽量化や部品の搭載スペースを削減できる利点を訴求し、車部品メーカーに提案する。... 高さは従来品比で約4分の1となる約1ミリメートルと薄型化した。 ... 従来より微細化した最...

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