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記事検索結果
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米サンフランシスコで開かれている半導体分野で世界最大の国際学会「国際固体素子回路会議(ISSCC)」で発表した。 ... 日立は新たに、従来比10分の1となる1ミリボ...
ルネサスエレクトロニクスは、2020年以降に実現が見込まれる自動運転技術に必要な車載コンピューティングSoC(システム・オン・チップ)向け動画像処理回路を開発した。... 米サンフラン...
米サンフランシスコで開かれている半導体分野で世界最大の国際学会「国際固体素子回路会議(ISSCC)」で3日に発表する。 開発したのは、受信機を構成する新しい回路技術。...
アジア最大の半導体集積回路の学会「第11回アジア固体回路会議(A―SSCC)」が中国のアモイで開幕した。... (藤木信穂) A―SSCCは、「半導体...
従来のデジタル位相同期回路(PLL)に比べ、同等以上の低消費電力で性能は上回る。米サンフランシスコで開催中の「国際固体素子回路会議(ISSCC)」で発表した。 ...
米サンフランシスコで開催中の「国際固体素子回路会議(ISSCC)」で発表した。 ... 劣化した信号を精度良く復元する信号再生回路を開発し、送受信...
米サンフランシスコで開かれている「国際固体素子回路会議(ISSCC)」で25日に発表する。 ... シリコン基板上に光素子を形成する「シリコンフォトニクス技術」を使っ...
「半導体のオリンピック」と呼ばれる国際固体素子回路会議(ISSCC)が2月に米国のサンフランシスコで開かれる。... (藤木信穂) ◇ ◇&#...
半導体集積回路(IC)技術などの最先端の研究成果を競う「国際固体素子回路会議(ISSCC)2014」が、米サンフランシスコで開かれている。今回は回路線幅20ナノメートル...
開発した無線機ICチップは、同ICとしては最小の回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセス技術で作製。... 60ギガヘ...
東芝はパソコンや携帯情報端末などのモバイル機器向けに、従来比3・3倍と広い負荷電流の範囲で、85%以上の高効率を実現したDC(直流)―DC電源制御IC(集積回路)...
米サンフランシスコで開催中の「国際固体素子回路会議(ISSCC)」で21日発表された。 ... 時間というアナログ信号を扱うにもかかわらず、すべての回路部品はデジタル...
外部に電源集積回路(IC)などの取り付けが不要で、実装面積を小さくできる。... 成果は米サンフランシスコで開催中の「国際固体素子回路会議(ISSCC)2013」で19...
米サンフランシスコで開催中の「国際固体素子回路会議(ISSCC)2013」で19日に発表される。 ... 4096本のTSVを使って論理回路と記憶素子を接続。TSVは...
米サンフランシスコで開かれる「国際固体素子回路会議ISSCC2013」で18日発表される。 開発した送信回路はデータの変換部を減らし、駆動回路を二つに分割。... 受信回路では、この...
23日まで米国で開かれた国際固体素子回路会議(ISSCC)で詳細を発表した。 ... 消費電力の無駄を最大限省き、アナログ回路は比較器だけにして回路の大半をデジタル化した。
ルネサスエレクトロニクスは28ナノメートル(ナノは10億分の1)世代以降のシステムLSIに向けたSRAM回路技術を開発した。スマートフォン(多機能携帯電話)などのモバイ...
米国で開かれている国際固体素子回路会議(ISSCC)で発表した。 ... 加えて取り出したひずみを補正する回路を開発し、CMOSパワーアンプに組み込んだ。... CM...
