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半導体開発、微細化の極限に挑む（2014/8/29）

この課題を克服するため、半導体は立体(3D)構造への移行に加え、カーボンナノチューブ(CNT)やスピントロニクスなどの新たな技術を取り込み、かつてない高いハードルに挑む...

再成長へ−東芝・半導体事業(5)SSD巡るM&A注視（2014/8/26）

低価格化には素子を垂直に積載する3次元(3D)構造NAND技術を進展させられるかがポイントになります。「3D構造技術による生産コストをいかに下げられるかが課題だ。....

サムスン、パソコン向け3Dメモリー搭載SSDを発表（2014/7/2）

記憶素子を垂直に積載する3次元(3D)構造を採用した先端のNAND型フラッシュメモリーを組み込んだ製品が目玉。... 3Dメモリーは従来の平面構造メモリーと比べ、記憶容量を大幅に増やせ...

従来、結晶性材料は平面型が、非晶質の材料はねじれ構造のものが使われていたが、今回は固体中で分子の配向、配列を制御した「準平面型構造」の骨格となる。... 研究グループは平面構造から少しだけねじれた準平...

京都大学化学研究所の若宮淳志准教授、佐藤基大学院生、村田靖次郎教授らの研究グループは、太陽電池や有機EL向け機能性有機材料を構成するための溶解性が高い平面型骨格「SaT(サット)」を開...

NAND型フラッシュメモリーの製造方法を巡っては、従来の平面構造の微細化とは違うアプローチとして、複数チップを積み重ねて記憶容量を確保する3次元(3D)構造技術が実用化段階に入った。....

ワープド・ナノグラフェンは炭素原子の七角形構造と五角形構造が集積配置する。カーボンナノチューブやグラフェンが六角形構造なのに対し、平面構造になりえない七角形構造を含むため、独特のうねり構造となった。こ...

分子研、電荷分離を長寿命化−高効率の光電変換を実現（2013/1/28）

電子ドナーとしてフタロシアニン、アクセプターとしてナフタレンジイミドを用いた平面構造の高分子化合物を合成した。この高分子化合物を積層し、ドナーとアクセプターの柱状構造を作製して、溶液状態での電荷分離状...

テクノ編集局(103)3次元構造半導体（2011/6/16）

平面構造を採用した従来の32ナノメートル品に比べ、価格は2―3%の上昇程度で、消費電力は約半分。... 一方、他のメーカーも3次元構造の半導体の開発を急ぐ。東芝や韓国サムスン電子はNAND型フ...

東芝は6日、2013年以降の実用化が見込まれる20ナノメートル世代(ナノは10億分の1)以降の高性能LSIの実現に向け、立体構造トランジスタの性能を高める技術を開発したと発表した。ナノ...

名古屋工大、立体細胞用の培養装置を開発（2009/11/20）

【名古屋】名古屋工業大学工学研究科の藤本英雄教授と中山学之特任准教授らは、臓器細胞など立体的な構造を持つ細胞でも生体内と近い環境で薬品の効用や毒性の試験が行える細胞培養装置を完成した。... 同装置は...

搭載するキャパシターは平面構造だが、PZTチューブを採用すれば立体構造に作り込める。

京大と日亜化学、白色や中間色の発光可能なLED開発（2008/1/18）

微細構造は台形状。... 開発したLEDの発光層はインジウム窒化ガリウム量子ナノ構造。... 微細構造により現状の平面構造によるLEDに比べ、発光効率も高まると考えられる。