記事検索結果

TOPPAN、インドでバリアーフィルム生産乾燥物の包装向け（2024/3/28 素材・建設・環境・エネルギー１）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)と同社連結子会社の印TOPPAN・スペシャリティー・フィルムズ(パンジャーブ州)は27日、2軸延伸ポリプロ...

TOPPAN、シンガポールに新工場半導体パッケージ基板2.5倍（2024/3/15 総合３）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。

TOPPANなど、骨格タイプAI判定 3秒で3D計測（2024/3/14 電機・電子部品・情報・通信１）

安価・手軽さを訴求 TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は13日、ワコールやアイシービー(東京都中央区)と共同で、3次元&#...

SMARTS™を主導するTOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)生活・産業事業本部SX推進センターの高田康太郎部長はそう話す。 ...

TOPPAN、顧客の声をAIで分類・分析満足度向上など支援（2024/2/14 電機・電子部品・情報・通信）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、顧客の声を可視化・分析するサービス「コンタクトログマネジメント」の提供を始めた。

ニュース拡大鏡/TOPPAN・大日印、フォトマスク微細化加速（2023/12/13 電機・電子部品・情報・通信１）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、ラピダスと提携する米IBMの開発向けに回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)の次世代半導体用フォトマスクの供給を開始...

復権半導体/TOPPAN専務執行役員・植木哲朗氏 EUVマスク量産検討（2023/12/8 電機・電子部品・情報・通信）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。

TOPPAN、VRで自然災害体験防災意識向上（2023/11/28 電機・電子部品・情報・通信２）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、仮想現実(VR)ゴーグルで津波と地震、風水害の三つのコンテンツを体験できる「災害体験VR」を発売した。

アスリートをお手本に TOPPAN、部活指導向けトレーニングシステム（2023/11/2 電機・電子部品・情報・通信２）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、中学校などの部活動向けに、アスリートの動きと学生の動作の違いを分析して改善点を検証できるトレーニングシステムを開発し、...

TOPPAN、観光ガイドを多言語同時通訳ツアーで実証、円滑な会話支援（2023/10/30 電機・電子部品・情報・通信）

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、開発中の同時通訳エンジンを遠隔多人数翻訳システムに実装して観光ガイドに活用する実証実験を浅草寺(東京都台東区&...

挑戦する企業/凸版印刷(2)DX事業“次の柱”に（2022/12/14 電機・電子部品・情報・通信）

専務執行役員の斉藤昌典は自社に「変革のDNAがある」と自負する。... 斉藤は「社内のデジタル化の取り組みが増えれば販売するネタも増えていく」と指摘する。 ... 「急激にDXにかじ...

働き方改革/関西主要企業に聞く、労働環境改善と成長のバランス（2017/2/16 中小企業・地域経済２）

凸版印刷の斉藤昌典上席執行役員は「自動化やIoT(モノのインターネット)の活用で現場を効率化し、どう時間を作れるかがカギとなる」と最新技術の導入の必要性を説く。

新役員/凸版印刷−取締役・植木哲朗氏、斉藤昌典氏（2015/7/31）

【取締役】斉藤昌典氏【横顔】入社以来、情報系商材の営業一筋。