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その後、酸素の一部を窒素に置き換える反応を起こすと、力を加えない粉末では5層おきに原子の欠損した空孔面が絶縁層としてできた。結晶に大きな引っ張りの力をかけて作った薄膜は絶縁層の周期が6層おきになり、圧...

同センサーは3層構造で真ん中にある絶縁層を、上下にある樹脂の導電布が挟み込む構造になっている。絶縁層の素材にはエラストマーを使用している。 改良型ではエラストマーを絶縁層だけではなく...

電子移動度の高さを利用したデバイスが多く提案され開発が進められているが、グラフェンの高電子移動度を実現するには高品質のグラフェンを原子レベルで構造を制御して加工する必要があり、グラフェンと組み合わせる...

溝状の構造と電気の流れない絶縁層の組み合わせでチップの裏側に電極を集中し、光を阻害しない設計。

TMR素子は磁性体薄膜で絶縁体薄膜を挟んだ構造を持ち、磁性体の磁化の向きが同じもの(平行)と逆向きのもの(反平行)とでは電気抵抗が異なる。... 【極薄絶縁層】 ...

まず内部の絶縁層を多層にすることで高耐圧化した。

絶縁層を除くと直径は0・19ミリメートル。... 同社が持つコーティング技術と電気処理技術により、絶縁層を含めても同1ミリメートル以下と極細の圧電センサーを開発した。圧電層にはダイキン工業が開発した新...

北大、電子閉じ込めで熱電変換向上 (2018/6/21 大学・産学連携)

北海道大学電子科学研究所の太田裕道教授らは、熱電変換材料の電子を絶縁層で閉じ込めることで性能を2倍に高めることに成功した。... 絶縁体であるチタン・ストロンチウム酸化物にニオブを加えて導電層を作る。...

GaNと絶縁層の間にガリウム酸化物の薄層が存在していた。... 二酸化ケイ素を絶縁層に使ったGaNトランジスタを作製し、絶縁層とGaNの界面に厚さ1・5ナノメートル(ナノは10億分の1)...

インプラント用歯冠の色の層を増やして自然に近い色調にできるほか、絶縁層や導電層を組み合わせた電子部品の生産を効率化する。... 4本あるプレスフレームを避ける必要があり、従来は4層までだった。 ...

例えば、パッケージ基板の絶縁層にCNFを使用すれば、熱膨張による反りや剥離を防げる。... ただ、薄さと強度の両立は難しいため、支持体の上にCNF層を形成することで実用化へ持っていきたい考えだ。...

ガラス成分が液体状になったオルトケイ酸テトラエチル(TEOS)を噴霧して処理層に注入、プラズマで生成したオゾンと反応させて薄膜を形成する。... 真空工程など付帯設備を使わず、室温・大...

宇部エクシモ、車載用基板材料の高放熱性・軽薄化を実現 (2017/1/18 素材・ヘルスケア・環境)

ユピセルHは絶縁層にポリイミドフィルムを採用したフレキシブルプリント配線板にアルミを貼り合わせて、高い放熱性と軽薄化を実現した。

今回、MTJ素子の酸化マグネシウム(MgO)絶縁層を、厚さ9オングストローム(100億分の1メートル)という薄さで、均一に作製した。またMTJ素子を構成する薄膜層の中に...

利昌工業、ハンダの割れ抑えられるアルミ製配線基板材料 (2016/6/24 電機・電子部品・情報・通信2)

新たに開発した配線基板材料は、基板の上に柔軟性のある絶縁層を作って変形を吸収し、ハンダが割れるのを抑える仕組み。 ... 絶縁樹脂は、熱伝導率を高めつつ柔軟性を出せる添加剤を採用した...

富士通インター、薄膜キャパシター内蔵の半導体基板を開発 (2016/5/23 電機・電子部品・情報・通信)

ただ従来は絶縁層の薄膜化や均一化が難しく、TFC一体型の半導体基板は量産されていなかったという。

KRI(京都市下京区、住友宏社長、075・322・6830)は、熱伝導率6ワット/メートルケルビンと従来品比で最大4倍に向上した絶縁性放熱材を開発した。... KRIの放熱材...

コネクターをつなぐ際に金属表面の絶縁層が割れ、割れ目から下の金属が露出して電気の通り道を作る様子を観察した。電気接点を作る最小限の力や、安定した絶縁層剥離の方法を探究できる。... コネクターの金属表...

絶縁層や接着材層を薄くすることで、4層構造のFPCでは厚さが従来の約0・4ミリメートルから約0・25ミリメートルになった。

海外展開を強化するとともに国内も深堀りしていく」 《非鉄金属や電子材料畑が長く、絶縁層の品質管理のため保冷庫の設置にも関わった》 「製造してから3カ月以内に利用しな...

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