Tokyo Artisan Intelligence(トウキョウアーチザンインテリジェンス=TAI、横浜市港北区、中原啓貴社長)は、6月にも...

NEDOではエッジコンピューティングにおけるAI処理を実現するための「小型かつ低消費電力ながら高度な処理能力をもった専用チップ(AIチップ)」と、それを用いたコンピューティング技術に関...

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とルネサスエレクトロニクスは、電力効率を10倍に高めた人工知能(AI)チップを開発した。... AI処理で大量に発生する積...

AI処理で多用されるニューラルネットワークの積和演算を縦型FeFETで実現する。... この論理回路の製造コストやプログラム時間を計算すると、16層積層したチップが製造コストに優れIoT(モノ...

消費電力が大きいクラウドサーバーと連携せず、チップ上でAI演算できることが特徴。... 2024年度までにチップ開発で活用したAI演算回路を、同社が手がけるモーターやセンサー向けICに組み込み、製品と...

米国のスタンフォード大学とカリフォルニア大学サンディエゴ校(UCSD)、中国・清華大学などは共同で、不揮発抵抗変化メモリー(RRAM)を使い人工知能(AI...

用途ごと、あるいはハードウエアの進化に応じて再構成可能(リコンフィギュラブル)なエッジAIチップとして利用できる。... 画像センサー、光通信、AI処理と機能ブロックごとのレイヤー&#...

こうした業界の動向を鑑み、NEDOは、18年に「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」プロジェクトを開始し、次世代コンピューティング技術の開発に取り組んでいる。&...

ネクストシステム(福岡市南区、藤田義生社長)は、人間の骨格を画像から瞬時に検知する、自社開発の人工知能(AI)エンジン「ビジョンポーズ(VP)...

評価用の標準部分をサポートすることでAIチップの開発を加速させる。 6社のAIアクセラレーターを一つのチップに混載した。... AIチップはベンチャーから大企業まで開発に取り組む。

開発した3D積層型AIチップは「エッジAI」と呼ばれる分野のチップになる。... 今回の3D積層型AIチップは、実験での原理検証で動作を確認した。... 今回の3D積層型AIチップの開発は、新エネルギ...

東京工業大学の広瀬一俊大学院生と劉載勲准教授、本村真人教授らは、隠れニューラルネットワーク理論を実装した省電力な人工知能(AI)チップを開発した。... ...

蘭NXPセミコンダクターズとイスラエルのヘイロは、車載電子制御ユニット(ECU)向けの人工知能(AI)ソリューションで提携した。NXPの車載半導体とヘイロのエッジAIチ...

高速処理が可能だが精度が劣る物体検知人工知能(AI)モデルと、高精度ながらも演算量の多い物体検知AIモデルを組み合わせ、それぞれの利点を生かして効率的に複数の画像を処理することで高速・...

イスラエルの人工知能(AI)半導体メーカー、ヘイロ(テルアビブ)とドイツのコントロン(バイエルン州)は16日、エッジAI分野での戦略提携を発表した。&#...

イスラエルの人工知能(AI)半導体メーカー、ヘイロ(テルアビブ)は12日、シリーズCの資金調達ラウンドで1億3600万ドル(約154億円)を調...

チップに搭載したAIが気象や発電量などを予測。... 学習機能を持つAIチップの搭載で蓄電池の充放電を需要に応じて制御し、再エネ電気をフルに活用する。... 蓄電池のうち1基にAIチップを搭載し2台の...

ソニーグループR&Dセンターの齋藤大輔デバイスエンジニアらは、エネルギー効率が同種のチップで最高レベルとなる深層学習(ディープラーニング)用演算器を開発した。... 深層学習の...

これまでに3Dプリンターや、燃料電池、拡張現実(AR)などのスタートアップ16社に出資しており、4月には人工知能(AI)チップを開発するスタートアップへの出資を決めた。...

また戦略投資家に名を連ねるNECとも連携を強め、グローバルの幅広い産業分野でAIチップの顧客開拓を進める意向だ。... ファウンドリー(半導体受託製造)で量産に入った「Hailo―8」...