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記事検索結果
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具体的な生産品目、操業時期などは今後詰めるが、将来的に需要拡大が見込める高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を軸に検討する。 ... 東海環状自動車道の大野神戸インターチ...
最先端IC(集積回路)パッケージ基板の需要増に対応するため、クリーンルームの増設など生産スペースを拡張する。... これに伴い、高い解像性や重ね合わせ精度が求められるICパッケージ基板...
【岐阜】イビデンは高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を目的に、河間事業場(岐阜県大垣市)の既存建物・設備を解体撤去し、新棟を建設する。... 稼働後は同社全体で、高機能ICパッケー...
【岐阜】イビデンはICパッケージ基板の生産能力を増強するため、2022年度までの3年間に大垣中央事業場(岐阜県大垣市)に600億円を投資する。 第5世代通信(...
【大津】日本電気硝子は鉛フリーで、融点が380度Cと低く、耐熱性の低い電子部品のICパッケージの封止に使える低融点粉末ガラス(写真)を開発した。... ただ、従来の鉛フリータイプの融点...
70年代はランプ用透光性アルミナや音響磁気ヘッド用フェライト材やICパッケージ、80年代はフロッピーディスク部品や半導体パッケージを事業化した。
【岐阜】イビデンは2019―21年度に岐阜県大垣市にある2工場に700億円を投じ、ICパッケージ基板の生産能力を約50%増強する。
子会社のSHマテリアル(東京都港区)がもつ国内3社、海外8社のリードフレーム製造会社のうち、中国や台湾などの海外6社を、ICパッケージ材料などを手がける台湾の長華電材股分有限公司など長...
京セラはセラミックパッケージ基板では圧倒的なシェアを誇るが、樹脂パッケージ基板は後発だ。... そのためスマホ向けなどに多く使われる小型パッケージを強化している。 ICパッケージ基板...
NCFはICチップの積層実装や基板実装時の接合に使うフィルム状の接着剤。... ボイド(気泡)もなく、ICパッケージの信頼性向上に寄与する。 ... 複数のICチップ...
現在はICパッケージ基板や自動車排ガス用セラミックス部品を主力とする技術開発型企業に変貌を遂げた。 ... 現在の主力は電子部品とセラミックス事業で、ICパッケージ基板やプリント配線...
【力を入れる具体的な研究案件】(全129社) ・ビッグデータ活用、粒子線がん治療システム、レアアースレス磁石、原子炉内移動ロボット、再生可能エネルギーなど(日...
【岐阜】イビデンはパソコン用ICパッケージを生産する大垣中央事業所(岐阜県大垣市)で、スマートフォン(多機能携帯電話)や簡易情報端末に使う超小型ICパッケージ(...
