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記事検索結果
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足元ではスマートフォン市場の拡大を受け電源用集積回路(IC)や記憶素子(メモリー)の一種である「EEPROM」が好調。
従来の化合物半導体に代わる新たな材料系の発光素子であり、光インターコネクトや光電子集積回路の実現につながる。... これを打破する技術として、チップ内やチップ間の通信を光で行う光インターコネクトや、光...
同社が印刷可能な有機半導体集積回路と呼ぶPLSIは取締役最高技術責任者(CTO)の竹谷純一大阪大学産業科学研究所教授(現東京大学教授)らが開発した。 ...
富士通とパナソニック、日本政策投資銀行は23日、両社のシステムLSI(大規模集積回路)事業を統合して設立する新会社に、政投銀が出資することで基本合意したと発表した。
ほかにもアクセスプリペイドジャパンと提携し、集積回路(IC)チップ付き法人向け海外専用プリペイドカードサービスの提供を始めた。
木村准教授は京大時代、高密度集積回路(LSI)のデバイス解析の研究に従事。... 木村准教授は「すでにある製品だとニーズがあるが、新しい原理に基づいた装置は手探りの面もあった」と、中小...
主要5品目のうち、IC(集積回路)、パソコン部品、ディスクメディア製品、パソコンの4品目が2ケタの減少。
サンプル出荷を始めた新シリーズはPOL(ポイント・オブ・ロード)と呼ぶDC/DCコンバーターで、高密度集積回路(LSI)の駆動に必要な電圧を制御する役割を担う...
富士通とパナソニックが、両社のシステムLSI(大規模集積回路)の設計・開発部門を統合する計画で、秋にも新会社を設立することで大筋合意したことが15日わかった。
現行の高性能サーバーを1チップに作り込める光集積回路の実現にめどをつけた。... 今回、量子ドットレーザーを光源に使い、光分岐器、光変調器アレイ、受光器アレイをシリコン基板上に一体集積したシリコン光配...
【福岡】福岡大学は14日、東光と共同で、集積回路(IC)やパワーインダクター、入出力コンデンサーの全部品をプリント基板に内蔵した世界最薄のDC/DC(直流/...
主要5品目のうち、IC(集積回路)、パソコン部品、ディスクメディア製品はそれぞれ減少したが、IC部品、パソコンは2ケタの増加だった。
