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記事検索結果
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豊橋技術科学大学のエレクトロニクス先端融合研究所(EIIRIS=アイリス)は、大学としては世界でもまれな通称「LSI工場」と呼ばれる高密度集積回路(LSI)の製...
分野別では半導体材料(42・4%)、半導体製造設備(31・8%)、電子部品(41・0%)はシェア3割以上と強さをみせたが、集積回...
導入企業は、開発中のコンテンツ配信システムや高密度集積回路(LSI)、デジタル映像製品が、同規格に準拠しているかを効率的に解析できる。
現在主流のアモルファスシリコンの約3倍と高性能なN型有機半導体を印刷で製造できるようになり、シリコンなどの無機材料よりも低価格で軽量、折り曲げ可能な集積回路(IC)を製造できる。...
交通系集積回路(IC)カードのmanacaとの併用で、利用に応じてためたクレジットカードとmanacaのそれぞれのポイントを合算できる。
英アームのコアを内蔵した米ザイリンク製FPGA(書き換え可能な集積回路)とギガビットイーサネットを搭載しており、自動車や産業機器のネットワーク化に適している。
半導体集積回路(IC)技術などの最先端の研究成果を競う「国際固体素子回路会議(ISSCC)2014」が、米サンフランシスコで開かれている。今回は回路線幅20ナノメートル...
安価で小型な量子集積回路を作製でき、室温動作する量子暗号通信や量子演算システムの実現が期待される。... 回路の集積化が可能で、さらに既に実用化されている材料なので量産化しやすい。 ...
東京工業大学大学院理工学研究科の松澤昭教授と岡田健一准教授らのグループは、毎秒28ギガビット(ギガは10億)伝送が可能な60ギガヘルツミリ波無線機集積回路(IC)を開発...
開発した技術は、論理回路の中にある電源制御回路や、タイマー、乗算器、ADコンバーター(アナログデジタル変換器)などに、スピントロニクス素子を適用した。... 今回の新技術をもとに、回路...
東芝はパソコンや携帯情報端末などのモバイル機器向けに、従来比3・3倍と広い負荷電流の範囲で、85%以上の高効率を実現したDC(直流)―DC電源制御IC(集積回路)...
【浜松】ヤマハは音声や映像を再生する機能を持つ高密度集積回路(LSI)に関する特許を半導体製造のアクセル(東京都千代田区)が侵害したとして2010年4月に提起した訴訟で...
高密度集積回路(LSI)に組み込めるナノスケール発振器や超高感度・高分解能磁界センサー、次世代ワイヤレス通信用マイクロ波発振器などへの応用が期待できる。 ... また...
従来のトランジスタではできなかった0・3ボルト以下の超低電圧動作の集積回路実現への道を開く。バッテリー不要の高密度集積回路(LSI)などの応用も期待される。
慶応義塾大学理工学部電子工学科の内田建教授らは、回路線幅がナノメートル(ナノは10億分の1)のトランジスタの動作中の温度について、正確な測定に成功した。... これにより、パソコンやス...
東北大学省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンターの大野英男教授らの研究グループは、京都大学の小野輝男教授らと共同で、作製した線幅20ナノメートル(ナノは10億分の1)の微小...
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、磁気トンネル接合(MTJ)素子を用いた高密度集積回路(LSI)配線の電流センシングの動作を実証した。... ...
