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近未来をイメージ 白山機工、新型チップコンベヤー開発 (2024/11/5 機械・ロボット・航空機1)

白山機工(石川県白山市、穐田健次社長)は、近未来をイメージさせるデザインを施したチップコンベヤー「スマートチップコンベヤ」を開発した。... 同チップコンベヤーは、...

ウシオ電機、LEDパッケージを100分の1に小型化 (2024/11/5 電機・電子部品・情報・通信)

リン化インジウム(InP)系材料で初めて、バンプと呼ばれる突起状の端子で接続する「フリップチップ」を採用した。

曽根田工業/端面や内径加工用超硬チップホルダー (2024/11/4 新製品フラッシュ2)

曽根田工業は超硬チップホルダー「マックスVポイント」シリーズで、先端角の小さいひし形チップ用「同450」を発売した。

サンドビック/新材質採用 フライス加工用カッター (2024/11/4 新製品フラッシュ2)

大きなチップポケットを設けて切りくず排出性を高め、ステンレスや耐熱合金の長い切りくずにも対応するように最適化した。

【京都】ロームは高音質オーディオ機器向けのデジタル/アナログ変換回路(DAC)チップの第2世代品を開発、11月から量産を開始する。... 同チップは半導体...

JIMTOF2024/製品プレビュー(8) (2024/10/31 機械・ロボット・航空機2)

インサート(刃先交換チップ)タイプと比べ段取り時間を10分の1以下に短縮する。

同日はIJIEのスタートアップ創出プログラムに採択された「炭素材料の革新的分子構造解析技術の開発」「微小流体チップの多品種少量生産のための樹脂鋳型製造専用3次元リソグラフィ装置の開発」などの成果のほか...

複数のチップを一つの基板に集積するチップレットの導入が広がるとみる中、この技術に対応できる設備の導入を進める。

警察庁によると、免許の種類などの情報をマイナンバーカード内蔵のICチップに記録し、免許証の機能を持たせる。

天田財団、今年度前期の助成テーマ108件(6) (2024/10/30 機械・ロボット・航空機2)

【研究開発助成/奨励研究助成 若手研究者(塑性加工)】▽篠原百合/電気通信大学機械知能システム学専攻「塑性変形が形状記憶合金のマルテンサイト変態挙動に及ぼす...

中でも、2024年度内に発売する予定の装置は次世代半導体パッケージ技術「チップレット」に対応し、業界で注目を集める。... 中でも24年度発売予定のVT―X950は、機能の異なる半導体チップを組み合わ...

住友電工、溝入れバイト加工用交換チップ拡充 (2024/10/29 機械・ロボット・航空機1)

住友電気工業は切削工具の内径溝入れバイト「SEC―溝入れバイトSSH型」に、奥端面の溝入れ加工用ホルダー・インサート(刃先交換チップ)「SSHF型=写真」と...

TSMCは人工知能(AI)の進展で普及が進む、複数のチップを集積する技術「チップレット」に力を入れており、同技術関連の発言も目立った。 ... 複数のチップや配線の配...

サンドビック、フライス加工用新材料カッター (2024/10/28 機械・ロボット・航空機2)

大きなチップポケットを設けて切りくず排出性を高め、ステンレスや耐熱合金の長い切りくずにも対応するように最適化した。チップは厚みを増やして一定にすることで欠けを防止し、軸方向の切り込み量に関わらず安定し...

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズを通販 (2024/10/25 電機・電子部品・情報・通信)

【宇都宮】デクセリアルズは28日から、電子部品・半導体の通販サイト「チップワンストップ」で、過充電と過電流からリチウムイオンバッテリーを保護する「表面実装型ヒューズ」の一部を販売する。... 同通販サ...

各社はクッパなど韓国料理のミールキット製品、同市で生産された玄米と白米で製造したライスチップ、乳酸菌で肌のバランスを整えるトラブルケア製品、ペット用石鹸やデンタルスプレーなどを手がけ、アジアや米国で販...

JIMTOF2024インタビュー(17)住友電気工業、オーエム製作所 (2024/10/25 機械・ロボット・航空機)

「切削チップ一つひとつの挙動を計測し、刃先の位置やずれが分かる。刃先に局所的な負荷がかかると、切削チップに突発的な欠損を招きやすい。

JIMTOF2024インタビュー(16)中村留精密工業、和井田製作所 (2024/10/24 機械・ロボット・航空機2)

インサート(刃先交換チップ)研削盤は今後少し上向きそうだ」 ―中長期ビジョンで拡大策を示しました。

東レ、光半導体の高速実装を実現 転写・接合材料を開発 (2024/10/24 素材・建設・環境・エネルギー1)

インジウムリンなどの光半導体をレーザーで高速転写する際の材料と、一度に多量のチップを基板上に移送して正確に配置する技術を開発して高速実装を実現した。... インジウムリンなどの光半導体をレーザーで高速...

米クアルコム、スマホ向け高性能チップ発表 (2024/10/23 電機・電子部品・情報・通信1)

米クアルコムはスマートフォンにノートパソコン(PC)並みの性能をもたらす高性能チップセット(SoC)を発表した。

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