将来的には現場の手間を現状より省く医薬品の提供方法をパッケージも含めて共に開発したい」 ―産業革新投資機構(JIC)などと組んで新光電気工業の買収に参画します。...

「生成人工知能(AI)で高精度の半導体のニーズが高まっている。23年度の売り上げは前年度比40%増の見通しだが、24年度もこの傾向が続くとみており、40%を上回る可能性...

JSRは先端半導体パッケージ向け材料を拡充する。半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザ...

素材メーカー各社が半導体関連ビジネスを拡大する。... レゾナックは次世代半導体パッケージ技術の本格提案に乗り出した。... 一方、レゾナックは自社が事務局を務める技術開発コンソーシアム「ジョイント2...

最適な熱対策設計支援 エスペックはマイナス40度Cや180度Cなど過酷な温度環境を再現し、半導体パッケージや実装基板の反り変形を数値化して3次元で可視化する「熱変形計測システム」を開...

一方、半導体の微細化の流れを踏まえ、他の半導体製造装置製品でも市場開拓に力を注いでいる。... 「世界的なデジタル変革(DX)やグリーン変革(GX)などを背景にした半導...

「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。(電機・電子部品・情報・通信に関連記事&...

半導体市場の成長に向けて最適な材料を提案する。 ... 半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料「パイメル」では生産体制を拡充する。... エポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュ...

大日本印刷(DNP)はフォトマスク(半導体回路の原版)の外販事業者として世界トップ級のシェアを握っており、次世代半導体の量産を計画するラピダス(東京都千代田区&...

半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。... パワー半導体の接合技術を長年研究し、現在は先端半導体パッケージの技術開発に力を注...

先端半導体パッケージ市場での採用を想定。... 両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッ...

半導体の微細化に伴いEUV露光機の高度化が進む中、半導体関連事業の成長に向けて次世代ペリクルを実用化し需要を取り込む。 ... 半導体パッケージにおいて高度化が求められる、後工程での...

三菱ガス化学は24―26年度まで3カ年の次期中計についても、半導体関連などに経営資源を集中投入する考えを示している。... 特に半導体関連は差異化事業と捉え、半導体パッケージ用基板の材料となるビスマレ...

富士通が売却を検討している半導体パッケージ製造子会社、新光電気工業の入札で、政府系ファンドの産業革新投資機構(JIC)が優先交渉権を得る見通しとなった。

半導体パッケージ用基板に用いるビスマレイミドトリアジン(BT)材料の生産能力増強など、体制整備を積極化している。... ただ特徴のある半導体は今でも足りないなど、まだら模様ではある」&...

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。... 強みを伸ばしつつ、次世代半導体パッケージの変化に合...

需要が堅調な半導体パッケージ基板の開発・生産拠点とする。 ... TOPPANは半導体パッケージ基板の「FC―BGA」を同社の新潟工場(新潟県新発田市)で生産しており...

高橋社長は「半導体は利益が上がるバリューチェーンだ。... 同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。... 半導...

レゾナックは半導体材料の生産や出荷などの情報を一元管理・可視化するサプライチェーン・マネジメントシステムを構築した。同社が扱う半導体材料の12カテゴリーのうち、半導体パッケージ用モールド材など7カテゴ...

JCUは20日、半導体製造向け表面処理薬品で新ブランド「TIPHARES(ティファレス)」を立ち上げたと発表した。... 同社はプリント基板や半導体パッケージ基板向...