- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,309件中、40ページ目 781〜800件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.017秒)
次世代デバイス材料として期待されているグラフェンとシリコンとの融合デバイスが実現し、立体的なグラフェンを使った多機能な集積回路を作れる。 ... 応用として、シリコン集積回路の主要技...
同シリーズは書き換え可能な集積回路「FPGA」など高密度集積回路(LSI)の近くに設置し、専用の電源回路として使う。
【生産技術】 日本の電機産業は薄型ディスプレーや高密度集積回路(LSI)など基幹部品の開発で世界を先導してきた。
主要5品目のうちIC(集積回路)、パソコン(PC)部品、ディスクメディア製品、ディスク駆動装置の4品目が引き続きマイナス。
超低電圧デバイス技術研究組合と新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、新しいトランジスタ構造による論理IC(集積回路)を開発し、従来比3分の1という0・37ボ...
産業技術総合研究所は大規模集積回路(LSI)基板上に描いた3次元の回路の微細形状のズレを反映して、回路特性を解析できるシステムを開発した。回路の微細パターン形成から製造プロセス、素子の...
代替の効かない特殊な電子部品や中央演算処理装置(CPU)を書き換え可能な集積回路(FPGA)に置き換え、長期の安定供給を実現した。周辺回路もFPGAにまとめ幅155ミリ...
東芝は、デジタル家電や車載機器などの組み込み用メニーコア(多数演算回路)高密度集積回路(LSI)向け低消費電力基本ソフト(OS)を開発した。
10年以上、製品を供給できるよう、主要回路を書き換え可能な集積回路(FPGA)にまとめ、代えの効かない電子部品をなくした。
【名古屋】名古屋大学プラズマナノ工学研究センターは、高密度集積回路(LSI)製造時のエッチングで凹凸形状が発生するメカニズムを解明した。
▽エス・ケイ・カンパニー、エス・ケイ・ホールディングス(大阪市中央区)=非公表▽住友(大阪市平野区)=組み立て式焼型ケースの開発▽大象青果(大阪...
