- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,309件中、41ページ目 801〜820件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
NEC、大規模ネットワークの通信を制御するマルチレイヤスイッチの自社製品「ユニバージュIP8800」シリーズ向け「サービスモジュールカード」と専用ファームウエア(集積回路に書き込んだソフト&#...
【名古屋】名古屋大学プラズマナノ工学研究センターは日本ゼオンと共同で、高密度集積回路(LSI)の高精密化技術を開発した。... 表面だけ削るため、回路が高精密になる。
外部に電源集積回路(IC)などの取り付けが不要で、実装面積を小さくできる。... 成果は米サンフランシスコで開催中の「国際固体素子回路会議(ISSCC)2013」で19...
ABPXの発色原理をうまく利用できれば、現在のシリコンを用いた光集積回路を有機デバイスに置き換えられる可能性があるという。
さらに「開発した接合技術は次世代のパワー半導体だけでなく、高輝度LED(発光ダイオード)や大規模LSI(高密度集積回路)の接続などへの幅広い応用も期待できる」と強調する...
その生産性や品質を支えているのが、半導体集積回路(IC)組み立て業務のスペシャリストたち。... MEMSチップは、センサーやアクチュエーターなど微細な機械要素部品を一つの基板上に集積...
携帯電話などのガラスの裏側に集積回路(IC)を実装する「チップ・オン・グラス(COG)」工法に対応。
超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、ロジック高密度集積回路(LSI)混載のキャッシュメモリー向けにスピン注入型高性能磁気抵抗メモリー「STT―MRAM」を開発し...
早稲田大学理工学術院の渡辺孝信教授、神岡武文次席研究員らの研究チームは、高密度集積回路(LSI)の性能について、現在のペースで技術開発が進むと、電子の持つ性質によって2020年ごろに限...
位置決め精度が0・78ナノメートルのテーブルは、半導体の回路設計で14ナノメートルの線幅が求められる現在でも、十分すぎる技術。... シリコンウエハーに集積回路パターンを転写する際、原板となるマスクに...
★ブレークスルー 「ecoチップ」は、電源をオンオフするリレースイッチ、キャパシター(蓄電池)を組み合わせた電源制御高密度集積回路(LSI)。... ...
最終年度に光電子集積回路(IC)を載せたサーバ基板を開発し、現在の電気配線に比べ消費電力で10分の1、実装面積で100分の1、配線密度10倍の性能向上を目指す。... 具体的には15年...
この素子を使うと、集積回路(IC)の素子数や大きさを減らすことができる。... 従来の半導体は、素子を回路内に作り込むと、その素子の機能を要求に応じて切り替えることができなかった。
