記事検索結果

米MSの新製品発表イベント、関連企業の幹部ら一堂に（2008/2/29）

米マイクロソフト(MS)の新製品発表イベントの主役はまぎれもかくスティーブ・バルマー最高経営責任者(CEO)。... イベントでは「データセンターの未来」をテーマに米ヒ...

PCC、福岡に電力線通信の実験施設を設置（2008/2/25）

PLCの規格には、松下などが推進するHD―PLCのほか、米インテルやモトローラ、シャープなどが採用する「ホームプラグ」や「UPA」がある。

東芝、半導体新工場の建設とHD―DVDからの撤退を発表（2008/2/20）

韓国勢の在庫放出に、米インテルと米マイクロン・テクノロジーが事業統合した新会社の躍進が重なった。

NECエレ、インテルとシステム電源ICを共同開発（2008/2/8）

NECエレクトロニクスは7日、米インテルとシステム電源ICを共同開発すると発表した。NECエレがインテルの仕様に合わせて、インターネットのホームページを閲覧するブラウザー機能を持つ携帯機器向けにシステ...

CPUは米インテル製で動作周波数3.16ギガヘルツ(ギガは10億)の「クアッドコア・ジーオン」。

アドバンテスト、今3月期の業績予想を下方修正（2008/1/25）

価格下落に伴いDRAMメーカーが投資を抑制しているうえ、米インテルからの受注も減少したため。

【なぜ微細化か】半導体の微細化は米インテル創業者のムーアが唱えた「2年でトランジスタの集積度が倍になる」との経験則に基づく。

ニュース拡大鏡/半導体各社、次世代プロセス実用化で連携（2008/1/18）

世界の半導体業界では米インテル、米IBM、台湾積体電路製造(TSMC)の3グループに分かれて、先端プロセス開発が進展。32ナノメートルプロセスでは既に、米IBMと韓国・サムスン電子など...

日本版SOX法(内部統制報告制度)の本格運用に伴う企業ニーズの顕在化に加えウィンドウズビスタ対応のサーバや、より高性能の米インテル製CPUの発売を控える。

テレビ映像の無線伝送規格、本命は「ワイヤレスHD」（2008/1/16）

米インテルや韓国のLG電子、松下、NEC、ソニー、東芝など国内外の企業が共同で規格化している。 ... 米サイビームが技術開発した。 ... 米ラスベガスで今月開かれたコンシューマー・...