電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

3,547件中、43ページ目 841〜860件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.011秒)

総務省は28日、NTTドコモやKDDIといった携帯通信大手各社に対し、第5世代通信(5G)基地局整備の加速化に関する要請を行った。... 政府は従来、23年度末までに5G基地局を28万...

230万人育成/5G普及 政府は28日、地方のデジタル化を推進する「デジタル田園都市国家構想実現会議」の第2回会合を開き、施策の全体像をまとめた。... デジタル基盤整備と...

電波オークション、攻防激化 「比較審査方式」功罪浮き彫り (2022/1/4 電機・電子部品・情報・通信)

2021年11月30日に開かれた総務省の有識者会議「新たな携帯電話用周波数の割当方式に関する検討会(第3回)」に登壇した楽天モバイルの山田善久社長は、自社は“弱者”であるとの論理に徹し...

勃興5Gサービス(69)stu・KDDIなど、ライブ映像を無線伝送 (2021/12/29 電機・電子部品・情報・通信)

stu(東京都渋谷区、黒田貴泰社長)、KDDIなど4者は、エリア限定で第5世代通信(5G)を利用できる「ローカル5G」を用いてライブ映像を...

本社定点観測/私の景気診断 (2022/1/4 景気アンケート インタビュー)

半導体業界は自動運転や第5世代通信(5G)などの普及に伴って、以前から伸びる産業と言われてきた。

シスコ、パナ製IT・IP基盤追加 5G実証設備に導入 (2022/1/1 電機・電子部品・情報・通信2)

シスコシステムズ(東京都港区、中川いち朗社長)は、第5世代通信(5G)ネットワーク環境の実証実験が可能な「5Gショーケース」に、パナソニックのIT・IP(インタ...

デジタル化の推進には通信網の高度化が欠かせない。総務省は第5世代通信(5G)の次の世代「ビヨンド5G」実現に向けて、民間や大学などへの公募型研究開発費などに100億円を計上した。......

ソニー/被写体を追跡 5Gスマホ (2021/12/27 新製品フラッシュ)

ソニーは高速大容量の第5世代通信(5G)に対応し、本格的な映像撮影体験ができるスマートフォン「Xperia PRO―I(エクスペリア・プロ・アイ)」を発売した。...

KDDI、DX人材確保 来年度中途採用400人 (2021/12/27 電機・電子部品・情報・通信)

第5世代通信(5G)を用いた新規事業創出や金融など非通信領域の強化、社内外のDXを進め、事業の多角化を加速する。 ... 自身のスキルや経験を生かして働きた...

第5世代通信(5G)の普及やデータセンター投資の増加、自動車の電動化などを背景に需要が拡大している。

全体の生産量は従来比約5割増加。... 5人配置していた工程を今は2人でこなす。... 上之門センター長は「今後も第5世代通信(5G)や6Gでデータ通信量は増え続けるはず。

コロナ禍による巣ごもり消費の拡大や第5世代通信(5G)普及などを背景に需要は拡大しているとみられる。

「V字回復とはいかず、コロナ禍前に比べ5―10%ほど仕事が減った。半導体や第5世代通信(5G)向けなどの工業系に比べ装飾系は回復の途中だ。... 「日間平均排水量50立方メート...

自動運転シフトの加速や第5世代通信(5G)の拡大で需要が高まる半導体関連材料など成長事業のほか、国内の収益の柱となるヘルスケア事業の強化で達成を目指す。... 半導体材料事業をけん引役...

勃興5Gサービス(68)CTC vRANマルチベンダー検証 (2021/12/22 電機・電子部品・情報・通信2)

伊藤忠テクノソリューションズ(CTC)は、仮想無線アクセスネットワーク(vRAN)のマルチベンダー検証を行う第5世代通信(5G)ネッ...

今回は新たに第5世代通信(5G)を活用し、ロボット側面に設置のデジタルサイネージを通じ、広告を見た人の人数や反応をカメラで捉え画像解析する。... 実証実験は5Gの普及を目的に、大阪市...

半導体装置、生産性向上・微細化に商機 5G・IoT追い風 (2021/12/21 電機・電子部品・情報・通信1)

第5世代通信(5G)の普及やIoT(モノのインターネット)の進展などを背景に成長が著しい半導体業界。

総務省は、携帯電話の高速大容量規格「第5世代通信(5G)」用の新たな周波数帯を1社に割り当てるとの指針案を公表した。... 中継などがない時間帯、場所では5G用として携帯会社が使うこと...

主力の電気・電子用途に加え、今後は高速通信や自動車関連での採用増加を見込む。 ... 低誘電特性に優れる特徴を生かし、第5世代通信(5G)などの高速通信や自動車関連で...

三井金属、HRDPを海外向け量産 (2021/12/20 素材・医療・ヘルスケア)

次世代半導体チップ実装技術のファンアウト・パッケージ向けで、第5世代通信(5G)関連分野などで活用される。

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン