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記事検索結果
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ウエハーを切断してチップにする装置。従来機「DFD6560」の後継機種で、直径300ミリメートルのウエハーに対応する。... 厚みのあるウエハーを一度に切断する際の安定性を向上させた。
ここ数年はメモリー用装置の需要増が際立っているが、センサー向けなど直径200ミリメートルウエハーを加工する装置の需要も出てきている。
【横浜】レーザーテックは次世代半導体ウエハーの窒化ガリウム(GaN)ウエハーに特化した欠陥検査/レビュー装置「GALOIS(ガロワ)=写真」を開発し受...
扱っている製品はEL(電子工業用)薬品と呼ぶ高純度のストレートケミカル(酸・アルカリ)やエッチング・研磨・洗浄関連材料で、新菱は製造機器部品の精密洗浄やウエハー再生を手...
ダイヘンの半導体ウエハー搬送ロボと同様に高いシール機能でロボ本体から発塵がなく、減菌・滅菌環境下などで使える。
半導体ウエハーを研削・研磨する装置に導入すれば、薄くて小さい集積回路の生産性を向上できる。 ... 一方、「DPEG―BPタイプ」はウエハーを磨く際に使うツール。低温で研磨できるため...
「ウエハーの薄型化と低コスト化を強みとする。直径4インチ(100ミリメートル)ウエハーから6インチ(150ミリメートル)への切り替えも進めており、生産能力は5倍になる見...
直径6インチ(150ミリメートル)ウエハーの生産ラインも先行して立ち上げるなど、重きを置いている。... SiCパワー半導体ではウエハーの6インチ化や製品投入で競合他社に先行することで...
同ロボをベースに溶接とハンドリングの両方に使えるタイプや、半導体ウエハー・液晶搬送ロボも展開するが、現在は約8割が溶接ロボだ。
パワーデバイス製作所(熊本県合志市)では量産用に直径6インチ(150ミリメートル)ウエハーの生産ラインが一部完成し、立ち上げに向けて動いている。
一般的な直径200ミリメートルウエハーの2・5倍のチップが取れる同300ミリメートルウエハーでの生産比率を徐々に高めており、2018年には3―4割に達するだろう。300ミリメートルウエハーでパワー半導...
パワー半導体最大手の独インフィニオン・テクノロジーズや、三菱電機、東芝はSiCの生産ラインで従来の直径4インチ(100ミリメートル)ウエハーから同6インチ(150ミリメートル&...
中でも世界シェアが5割を超える半導体ウエハー搬送用のロボットでは、開発スピードが要求されるため、開発体制を厚くする。
最新の300ミリメートル半導体ウエハー対応の製造装置で採用される通信プロトコル「SECS」にも対応させる。
手で持ったら即座にたわんでしまうようなペラペラのウエハーを、独特の吸着機構で搬送する技に定評がある。メモリーの高機能化など薄ウエハーの多層化に伴い、半導体装置・半導体メーカーからの引き合いが活発だ。....
またウエハー搬送用など市場シェアが5割を超える半導体向けは、同10―十数%の安定した市場成長を見込んでいた。
ウエハーの表面に塗る露光用のフォトレジストを濾過し、微細な異物を取り除くために使用する。
同社はウエハー上に形成した薄膜を微細加工する「エッチング装置」の開発・設計・製造を手がける。
最先端の半導体に使う直径300ミリメートルウエハー、車載用などの200ミリメートルウエハーとも旺盛な需要を見込む。... 3次元構造のNAND型フラッシュメモリー、車載用やIoT(モノのインタ...
