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旭化成の4―6月期、営業利益2.3倍 マテリアルが改善 (2024/8/1 素材・建設・環境・エネルギー1)

半導体材料などを手がけるライフイノベーション事業なども伸びた。

PwCコンサル、SDVの横断組織発足 事業モデル変革支援 (2024/8/1 自動車・モビリティー)

具体的には①ソフトウエアアップデート/R&D②ハードウエアR&D③ソフトウエアビジネスモデル④ITインフラ/クラウド⑤サイバーセキュリティー⑥半導体―の六つを主要テ...

日本ゼオン、高機能材料に軸 光学樹脂、徳山・水島2拠点体制 (2024/8/1 素材・建設・環境・エネルギー2)

半導体・医療向け開拓 日本ゼオンが高機能材料事業を強化している。... 先行きは半導体や医療といった成長領域での事業拡大を見込む。... COPは半導体・医療向けでさらに需要が増える...

株式相場/3日続伸 (2024/8/1 金融)

大引け間際には東エレクなど半導体関連株の急騰も目立った。

ダイセル・阪大、SiC半導体長寿命化 銀・シリコンで接合材料 (2024/8/1 素材・建設・環境・エネルギー2)

炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の長寿命化や実装構造の信頼性向上などにつながるとみて、早期の製品化を目指す。 複合焼結材料は、SiCパワー半導体モジュール構造の中でS...

財務分析(173)カーリット ROE12%・PBR1.2倍へ (2024/8/1 マネジメント)

引き続き化学品や半導体分野に特化した研究開発に力を入れるなど財務戦略とともに成長性の期待を醸成する取り組みも進める。

東陽テクニカ、仏製0.2mm厚センサー投入 (2024/8/1 機械・ロボット・航空機2)

自動車や半導体製造装置、発電機器や家電用品、生産設備などの研究開発や状態監視の領域で多様な用途に対応する。

【名古屋】中部大学は31日、米半導体大手エヌビディアの日本法人(東京都港区)と最先端の人工知能(AI)、データサイエンスの共同研究、人材育成などで学...

産業春秋/電力供給は大丈夫か (2024/7/31 総合1)

現在はAIの普及に伴うデータセンターや半導体工場の新増設が相次ぐことで指摘されている。

18年キーサイト・テクノロジー半導体テストソリューション事業部長。

ローム、車載MOSFET10種発売 低オン抵抗・低発熱 (2024/7/31 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは低オン抵抗の車載用金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)10機種を発売した。

チップレット普及追い風 図研、3D配置ソフト攻勢 (2024/7/31 電機・電子部品・情報・通信1)

従来、半導体とパッケージ、プリント基板それぞれのEDAは独立性が高く、連携する必要が少なかった。... 元々は相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーなど複雑な構造のパッケー...

OKIネクステック、DMS事業拡大 来年度の全社売上高200億円へ (2024/7/31 電機・電子部品・情報・通信1)

DMS事業では制御・通信ボードなどの設計開発を行い、半導体製造装置や工作機械、産業用ロボットなどの分野に提供している。... 24年度売上高計画は23年度から横ばいの見込みだが、半導体市場が25年にか...

創業者の石井正明は自動車産業に長く携わった後、半導体産業に移ったという経歴の持ち主だ。 ... 1984年、石井は半導体製造装置の製造販売を手がける日系資本の企業に入社した。... ...

東レリサーチ、半導体向け材料開発の効率化支援 (2024/7/31 素材・建設・環境・エネルギー1)

接合界面の電位差予測 東レリサーチセンター(東京都中央区、吉川正信社長)は30日、半導体デバイス中の金属と半導体の接合界面における電位差を予測するシミュレーションサー...

東レエンジ、横浜拠点増床 ソフト開発・製品設計拡充 (2024/7/31 機械・ロボット・航空機1)

同拠点では、電子式半導体ウエハーパターン検査装置や工場自動化(FA)設備の設計、一部ソフト製品の開発などを手がけている。 増床後は医薬や化学プラントの設計、建設などを...

電力線を使わず無線で電力を供給する無線電力伝送の5・7ギガヘルツ帯と、ミリ波帯5G通信の28ギガヘルツ帯という、二つの周波数帯に同時対応するICチップを安価で量産可能なシリコン相補型金属酸化膜半導体&...

蓄電池や空飛ぶクルマ、遠隔医療、半導体新素材などいずれも将来の市場拡大が期待される分野だ。

この膨大なデータを処理するには大容量ストレージや高速で情報処理を行えるCPU、低消費電力の半導体が必要になる。

ヤマザキ、商用車エンジン部品生産 量産ライン追加 (2024/7/30 機械・ロボット・航空機1)

また秋以降には、ベトナム工場(ハノイ市)での半導体製造装置関連部品の新規案件の量産を始める予定。

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