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記事検索結果
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ステンレスプレートに幅1ミリ―2ミリメートルの微細な流路を加工・積層し、拡散接合により流路本数を増やすことでコンパクトかつ大容量生産を可能にした。
3DICは回路が作り込まれたシリコン製チップを積層したり、微細配線基板上に並べたりして一つのパッケージに統合するもの。 ... これまで半導体...
熱電変換物質の薄膜材料に半導体微細加工を施すことで、機器駆動に必要とされる0・5ボルト以上の出力電圧を実現した。... これに、半導体加工技術のフォトリソグラフィーとドライエッチングにより微細加工し、...
アイン(大阪市浪速区、佐川理恵社長)は、ベッドの上で超微細ミストによる洗浄で「入浴」が可能な「ナノミストバス キャリータイプ=写真」を発売した。... シーツ...
新開発の発泡ゴムの表面を、微細な凹凸状に加工し、同社従来品に比べ、ボールが水でぬれている時のグリップ力を全方向で約26%向上させた。
同製品は微細なナノサイズ(ナノは10億分の1)の細孔を持つ高断熱フィラー(シリカエアロゲル)を塗料化し、不織布、成形樹脂などの基材にコーティング。
同イオンは不安定で従来は利用が難しかったが、市販の多孔質シリカと単核鉄イオン溶液を混合することで二核鉄イオンをシリカの微細構造内部に埋め込み、安定な白色粉末を得た。 ... シリカの...
今回のフライトで使用したサステオは、原料に使用済み食用油と微細藻類ユーグレナ(ミドリムシ)由来の油脂を使用し、航空機に搭載する代替ジェット燃料「ASTM D7566 A...
半導体製造は高機能化や多機能化のために前工程で回路を微細化することが物理的限界に近づき、後工程技術の重要性が高まっている。
レーザーで粉末を選択的に溶かして固めた層を積層するレーザー粉末床溶融結合法という金属3Dプリンティング技術をもとに「ハニカムツリー構造」と名付けた一方向の穴と微細な溝などが特徴。
超微細な金属パターンを印刷した独自の高解像度透明フィルム(PED)による通信販売向けの真贋判定はその一例だ。... 誰にもまねできない微細印刷を使い、偽造品被害の社会課題に一石を投じる...
同社が想定する一つのテーマが微細な半導体回路を描く「パターニング技術」。ロジック半導体やDRAMの微細化実現には「新規の技術や構造の導入が必要」(三田野好伸取締役常務執行役員)。......
「世界の先端半導体の開発競争では、40ナノ(ナノは10億分の1)から20ナノ、7ナノ、2ナノメートルと回路線幅の微細化が進んできたが、今後は3次元構造となり、ゲームチェンジの時期がやっ...
微細化・高層化で拡大 富士経済(東京都中央区)がまとめた「2022年半導体材料市場の現状と将来展望」によれば、半導体材料計30品目の26...
超微細な気泡であるウルトラファインバブル(UFB)技術を活用。... 直径1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)未満の超微細な気泡が嫌気性細菌を不活化し、クーラ...
