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新棟では、荏原が主力とする化学機械研磨(CMP)装置の開発に力を入れる。... 研磨機能と洗浄機能を一体化したCMP装置は、微細化や精密化が進む半導体の製造過程の歩留まり向上で重要な役...
Dプロセスはウエハーの化学機械研磨(CMP)と常温接合などの受託加工を主力事業として展開している。
富士フイルムは米国拠点でCMPスラリー(研磨材)の生産や開発、現像液の高純度化などに向け、18年12月から3年間で約100億円を投資するなど、最先端半導体材料分野で攻勢を強めている。
しかしダイヤモンド砥粒(とりゅう)による加工や、薬液を用いる化学機械研磨(CMP)法など既存技術では、破損や加工時間の長さが課題となり実用化が進まなかった。 &...
昭和電工マテリアルズは8日、台湾と韓国の子会社で、CMPスラリー(写真)などの半導体材料の生産能力を増強すると発表した。... CMPスラリーについては、韓国子会社では2021年10月...
世界シェア2位で主力のCMP(化学機械研磨)装置では、300ミリメートルウエハーに対する技術ハードルがさらに上がるとみている。... 主力で祖業のポンプ事業のほか、世界で高シェアを握る...
主に半導体用材料であるCMPスラリー(研磨材)や、リチウムイオン電池電解液の固体成分を調べる用途などでの使用を想定する。
Dプロセスは、常温接合が適用される金や酸化膜、窒化ガリウムなどの材料に対応した化学機械研磨(CMP)受託加工を手がける。
CMPで表面をつるつるにすれば、水素分子が隙間を通れない。... CMPでセラミックス包丁を研げばそれを防ぐことができる。... 「CMPは材料内側の電子配列を整え、原子レベルでまったく壊れていない面...
そこで同社は「地中の石油探査などに使われるCMP(Common Middle Point)法を応用することを着想した」(稲垣正晴取締役調査部部長)。&#...
(埼玉県和光市) ウオールナット 交通規制が不要な空洞厚測定技術 「CMP法による空洞厚測定技術」は...
ウエハーの表面研磨に使われている微粒子分散液(CMPスラリー)は研磨後の洗浄に多くの薬剤を使い、環境負荷が大きい。... 同社はCMPスラリーも開発してきたが、より競合の参入の難しい仕...
目開きによる精度低下を抑えており、塗装のほか、リチウムイオン電池やCMP材料といった電子材用途に採用されている。
【名古屋】SiCツールズ(名古屋市中区、青木渉社長、052・799・7601)は、市販の切削工具に3次元(3D)CMP(化学機械研磨)を施し、鋭利さを示...
アリゾナ州の工場(写真)では、CMPスラリー(研磨材)や高純度溶剤の開発強化に向け、新棟を建設する。... CMPスラリーの増産に向けた設備投資も進める。 &#...
日立化成は半導体用材料であるCMPスラリー(研磨材)や自動車部品の樹脂成形品などで、検査報告書に記載するデータを改ざんするなどの不正をしていたと発表した。
