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[ 化学・金属・繊維 ]
(2018/11/5 05:00)
日立化成は半導体用材料であるCMPスラリー(研磨材)や自動車部品の樹脂成形品などで、検査報告書に記載するデータを改ざんするなどの不正をしていたと発表した。売上高...
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(2018/11/5 05:00)
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