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発光ダイオード(LED)反射板やSMTコネクタといった電子部品や自動車用部品などへの展開を見込む。

そんな当時、電子部品分野では、プリント基板に実装する際に、直接ハンダを付けて加熱接着する表面実装技術(SMT)が普及し始めていた。... SMTが電子機器の製造技術として広がることは確...

SMTはゲート電極からチャンネルに応力を印加して結晶をひずませ、チャンネル中のキャリア移動度を上げてオン電流を向上する技術。 今回SMTでナノワイヤトランジスタを試作したところ、n型...

導入するのはプリント基板への表面実装(SMT)装置。

電子部品の多くは表面実装技術(SMT)によって自動化しているが、コネクターや大型のコンデンサー、シールドケース、コイルなどは手作業で実装せざるを得ない。

伝送速度は毎秒5ギガビットの表面実装技術(SMT)タイプ。

外側シェルの基板実装スタイルは、SMT(表面実装技術)、スルーホール、SMTとスルーホールを組み合わせたハイブリッドの3タイプを用意した。

表面実装技術(SMT)タイプと、スルーホールタイプの2種類を用意した。

新製品は平行接続基板、表面実装技術(SMT)タイプの基板対基板用コネクター。

新製品は平行基板接続、表面実装技術(SMT)タイプの基板対基板用コネクター。

表面実装技術(SMT)対応0.5ミリメートルピッチの同軸付インターフェースコネクターで、cdmaOne・NC―R1―18に準拠している。

開発には三菱商事テクノス以外に、デンソーウェーブ(東京都港区)やSMT(神奈川県相模原市)、ヤマハ発動機、関東精機(前橋市)などが参加した。

電子部材の回路基板実装方法は表面実装技術(SMT)を使い、穴を空けずに加熱炉を通してハンダ付けするリフロー方式が主流。

入出力コネクターに基板実装型(SMT)を採用。

実装時のハンダ付け作業を加熱炉で行う表面実装技術(SMT)では、コネクターの耐熱性が求められる。

【横浜】エヌエフ回路設計ブロックは抵抗同調フィルターの製品群に、表面実装技術(SMT)を採用した「LR―4BL2」と「LR―4BL3」の2タイプを追加した。... 電気信号の低い周波数...

「SMT(表面実装技術)で“不良ゼロ”を目指そうなんて会社はそうはない。... SMTはプリント基板の表面にLSIチップなどを直接ハンダ付けする技術。... 生産拠点ごとに選出した現場...

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