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記事検索結果
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新パッケージ「FO―WLP」向けで需要増が期待できるバッファコート/再配線材料、化合物半導体ウエハーなどでプラス成長を見込む。
最先端のウエハー加工法のレーザーダイシング、パネルサイズレベルのステッパーを使った微細配線形成などの試作や評価を一貫して行える。
共同チームは高品質な2インチのGaNウエハーとMOSFETを作製した。GaNウエハーの量産技術「アモノサーマル法」を、三菱化がパワー半導体向けに改良。... 今後、ウエハーから素子形成、プロセス技術、...
半導体製造は歴史的に回路の微細化と、ウエハーの大口径化で大量生産を突き詰めてきた。... 1ラインで月数万枚のウエハーを生産でき、既存の大規模工場に比べて投資額は1000分の1程度になる。 &...
高速で高感度に検出でき、ウエハー外周部の歩留まり向上につながる。... LX530はウエハー上のパターン幅を測定できる走査型電子顕微鏡と同等の感度でウエハー全面のパターン線幅のバラつきを検出でき、処理...
先端半導体において、ウエハーに微細回路を形成する前工程はより大規模な設備投資が必要なため、ルネサスは外部への生産委託比率を高めている。
「3次元構造のNAND型フラッシュメモリーの需要増に伴い、ウエハーを削るグラインダーの受注が増えている。... 「ウエハーをより薄くし、磨き、強度を高めるニーズが大きい。... 「炭化ケイ素(...
「中古機ビジネスと併せ、直径200ミリメートルウエハーに対応した新製品を拡販する。
【福山】ジェーイーエル(JEL、広島県福山市、崎谷信夫社長、084・952・5590)は、半導体デバイスの生産工程でウエハーを自動調整して複数素材のウエハーに対応できるアライナー...
洗浄ブラシの素材や治具を変えることで、強度を劣化させず厚さ0・1ミリメートルの薄膜ガラスやウエハーから、フィルム、レンズまで幅広い分野、サイズのワークに対応する。
半導体製造装置はIoT市場の拡大によって、大量生産ではなく多品種のデバイス生産に適した直径200ミリメートルウエハー対応装置を中心に需要が急増すると見込まれている。... ウエハー上の膜の性能変化など...
日本への投資では、2017年初めに新潟工場(新潟県小千谷市)のウエハー生産能力を現状比1・2倍となる週1万2000枚に増強。
また放電加工機の新製品では焼結ダイヤモンド(PCD)ウエハーの超精密加工が可能な高精度ワイヤ放電加工機AP450L(oil)が発表され、近年生産が拡大しているPCD切削...
鍵は素子の縦型化とウエハーの高品質化だが、「縦型はデータが出てきた」。 ... ウエハーの品質向上が今後の狙いだ。
半導体ウエハー用研磨剤を手がけ、ウエハー表面の粗さを整えるラッピング工程で世界シェア約8割、続いて鏡面状に磨き上げるポリシング工程で同約9割にもなる。... 【ウエハー研磨剤】 同社...
【立川】サンテック(東京都瑞穂町、日野榮社長、042・557・7744)は2016年内に、12インチサイズの半導体シリコンウエハーなどの各種素材の一貫加工体制を構築する。同サイズの研削...
ディスコは21日、設置面積を削減し汎用性を高めたセミオートマチック型の半導体ウエハー切断装置2機種を2017年4月に発売すると発表した。... 直径150ミリメートルのウエハーに対応する。一方、「DA...
