- トップ
- 検索結果
記事検索結果
2,264件中、51ページ目 1,001〜1,020件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
レーザーテックはウエハーの表面と内部の欠陥を検査できる「SiCウエハー欠陥検査・レビュー装置SICA88シリーズ」を2015年9月の発売から1年間で10台納入した。
■上海に「8インチ」ライン/時流 的確に捉え生産体制構築 フェローテックは中国で、中核事業の半導体関連製品の生産拡大を計画する。2017年1月には、直径8インチの半...
200ミリメートル以下の小口径ウエハーも車載向けなどで順調な伸びを見込むが、販売価格の下落や円高の影響が計219億円のマイナス要因となる。 ... ただ200ミリメートル以下の小口径...
自動車部品ではエンジン基幹部品での研削や切削、ガラスの面取りなど、半導体製造工程ではインゴットをスライスし研削するウエハー製造からデバイス製造工程までさまざまな場面で使われる。
GaNウエハーの量産は世界的に住友電気工業と住友化学、三菱化学の3社だけで、2インチから4インチへの大口径化でしのぎを削っている。
インクを吐出するノズルの加工は、従来の機械加工から半導体製造プロセスを活用したウエハー上へのパターニングに変更した。
現在主流のウエハーと比べて厚みが半分となる次世代の25マイクロメートル(マイクロは100万分の1)ウエハーからチップを切り出せ、加工速度も速い新型量産機を提案していく。 ...
4月16日の本震で同社の熊本テクノロジーセンター(TEC)は壁の崩落や天井の搬送装置が落下、ウエハー表面の処理に使う拡散炉の破損など、大きな被害を受けた。... 上田社長の「九州人の意...
厚さ0・5ミリ―2ミリメートルのウエハーに溝を作り、側面や壁面も利用した配線を形成する。... ウエハーの材質は各種のガラスで、電気を通さない。
CVD―SiC部材は、微細化が進む半導体のプラズマエッチング加工装置の中で、ウエハーを支える治具「リング」に使われるほか、パワーデバイスや高周波デバイス向け材料として需要が急増している。
基板検査用針や半導体ウエハー検査用針は、直径40マイクロメートルの供給をはじめ、同20マイクロメートルタイプの試作提案も開始。
同機は複数のウエハーを一度に加工する「バッチ加工」を採用。4インチで8枚、6インチで4枚のウエハーを同時に研磨する。... このウエハーの加工を高効率化できる。
三菱重工工作機械(滋賀県栗東市、白尾誠二社長、077・553・3300)は8日、自社開発の装置を使ってウエハーを接合する受託事業で、研磨技術を持つDプロセス(神奈川県大和市&#...
岡本工作機械製作所は「Si貫通電極ウエハー全自動薄化加工装置」の開発が科学技術振興機構(JST)の研究成果最適展開支援プログラム(A―STEP)の新規課題に採択された。...
【京都】SCREENホールディングスの事業会社であるSCREENセミコンダクターソリューションズ(京都市上京区)は1日、半導体ウエハーの枚葉式洗浄装置で処理能力を高めた機種「SU―33...
SAWデバイスの生産は、前工程として圧電セラミックスのウエハーに薄膜・微細加工を施す。そのため半導体ウエハー用の設備で生産の一部が可能となる。
直径300ミリメートルウエハーは、ロジック向けが中国で在庫調整を終えたスマホ用途の回復を想定。... 同200ミリメートルウエハーも、自動車用を中心に底堅く推移しそうだ。
